エレクトロニクス組立業界をリードする材料サプライヤーの一つであるインジウム・コーポレーション®は、1月22日から24日まで東京で開催される「NEPCON Japan」において、パワーエレクトロニクス向けの高信頼性製品ラインナップを展示できることを誇りに思います。
インジウムコーポレーションは、注目製品の中から以下を展示する：
- 数々の賞を受賞しているInFORMS®は、補強されたはんだプリフォームであり、機械的強度を向上させ、均一な接合線厚を実現することで、従来のはんだプリフォームと比較して、特にパワーモジュール用途において優れた信頼性性能を発揮します。
- 業界で実績のあるはんだペーストシリーズ「Indium8.9HF はんだペーストシリーズ」は、ノー――
高信頼性の自動車用電子機器向けに、高い表面絶縁抵抗（SIR）を実現し、印刷工程中の安定性を向上させるよう設計された、クリーンでハロゲンフリーの溶液です。
- Indalloy®301LT（Preforms/InFORMS®用）は、SAC合金と比較してリフロー処理温度を低く抑えることができる新しい鉛フリー合金であり、パッケージ実装はんだ付け用途において、層間剥離を防止し、反りを低減します。
- SiPaste®シリーズは、タイプ5からタイプ8までの微細粉末を用いた微細構造の印刷に特化して設計されています。このシリーズは、「Avoid theVoid®」を実現し、スランプを低減するとともに、一貫して優れた印刷性能を発揮します。
- TIM2用途に最適なHeat-Spring®は、圧縮可能でリフロー不要の金属系熱伝導材料（TIM）です。このインジウム含有TIMは、非金属系材料に比べて優れた熱伝導率を発揮し、純インジウム金属は全方向で86W/mKの熱伝導率を示します。
インジウム・コーポレーションのパワーエレクトロニクス・ソリューションについて詳しくお知りになりたい方は、indiumstg.wpenginepowered.comをご覧いただくか、NEPCON Japan のブース E66-22 にて当社の専門家にお立ち寄りください。
インジウム・コーポレーションについて
インジウム・コーポレーション®は、世界のエレクトロニクス、半導体、薄膜、および熱管理市場向けに、素材の精製、製錬、製造、供給を行うトップクラスの企業です。 製品には、はんだおよびフラックス、ろう材、熱界面材料、スパッタリングターゲット、インジウム、ガリウム、ゲルマニウム、スズなどの金属および無機化合物、ならびにNanoFoil®が含まれます。1934年に設立された同社は、世界的な技術サポート体制を整備しており、中国、ドイツ、インド、マレーシア、シンガポール、韓国、英国、米国に工場を構えています。
インジウム・コーポレーションに関する詳細については、indiumstg.wpenginepowered.comをご覧いただくか、[email protected] までメールでお問い合わせください。また、当社の専門家による「From One Engineer ToAnother®（#FOETA）」をwww.linkedin.com/company/indium-corporation/ でフォローすることもできます。
