Indium Corporation presentará sus productos de electrónica de potencia en NEPCON Japan

Como uno de los principales proveedores de materiales del sector del montaje electrónico, Indium^{Corporation®} se enorgullece de presentar su gama de productos de alta fiabilidad para la electrónica de potencia en la feria NEPCON Japan, que tendrá lugar del 22 al 24 de enero en Tokio (Japón). 

Indium Corporation exhibirá entre sus productos destacados los siguientes: 

• Los galardonados^{InFORMS® son}preformas de soldadura ^reforzadasque mejoran la resistencia mecánica y proporcionan un espesor uniforme de la línea de unión, lo que se traduce en un rendimiento de fiabilidad superior en comparación con las preformas de soldadura tradicionales, especialmente en aplicaciones de módulos de potencia.  

• La serie de pastas de soldadura Indium8.9HF, una gama de pastas de soldadura de probada eficacia en el sector, ofrece una soldadura sin... 

Soluciones limpias y sin halógenos, diseñadas para alcanzar una elevada resistencia de aislamiento superficial (SIR) y mejorar la estabilidad durante el proceso de impresión, destinadas a la electrónica de automoción de alta fiabilidad. 

• Indalloy®301LT  para^{Preforms/InFORMS® es}una novedosa aleación sin plomo que permite temperaturas de procesamiento de reflujo más bajas en comparación con las aleaciones SAC, lo que evita la delaminación y reduce la deformación en aplicaciones de soldadura para la fijación de encapsulados. 

• ^{La serie SiPaste®}está diseñada específicamente para la impresión de detalles finos, con polvos finos que van desde el Tipo 5 hasta el Tipo 8. Esta serie de productos ayuda a evitar los^{huecos (Avoid the Void®)}, reduce el asentamiento y ofrece un rendimiento de impresión superior y constante. 

• ^{Heat-Spring®}, ideal para aplicaciones TIM2, es un material de interfaz térmica (TIM) metálico, compresible y que no se funde por reflujo. Estos TIM que contienen indio ofrecen una conductividad térmica superior a la de los materiales no metálicos; el indio metálico puro alcanza los 86 W/mK en todos los planos. 

• ^{InTACK® es}una solución adhesiva que no requiere limpieza, no deja residuos y no contiene halógenos, desarrollada para mantener las piezas en su sitio durante los procesos de colocación y reflujo. 

Para obtener más información sobre las soluciones de electrónica de potencia de Indium Corporation, visita indiumstg.wpenginepowered.com o acércate a nuestros expertos en NEPCON Japan, en el stand E66-22. 

Acerca de Indium Corporation 

Indium^{Corporation®} es una empresa líder en el refinado, la fundición, la fabricación y el suministro de materiales para los mercados mundiales de la electrónica, los semiconductores, las películas finas y la gestión térmica. Entre sus productos se incluyen soldaduras y fundentes; soldaduras fuertes; materiales de interfaz térmica; blancos de pulverización catódica; metales y compuestos inorgánicos de indio, galio, germanio y estaño; y^NanoFoil®. Fundada en 1934, la empresa cuenta con asistencia técnica a nivel mundial y fábricas ubicadas en China, Alemania, India, Malasia, Singapur, Corea del Sur, el Reino Unido y Estados Unidos. 

Para obtener más información sobre Indium Corporation, visita indiumstg.wpenginepowered.com o envía un correo electrónico a [email protected]. También puedes seguir a nuestros expertos, From One Engineer To^Another® (#FOETA), en www.linkedin.com/company/indium-corporation/.