Pré-formas de liga de ouro
AuLTRA® Pré-formas de encaixe de precisão
As pré-formas de precisão para fixação de moldes à base de ouro da Indium Corporation oferecem uma qualidade superior, garantindo um desempenho ótimo em aplicações de fixação de moldes críticas e de elevada fiabilidade. As pré-formas de precisão para fixação de moldes obedecem a tolerâncias rigorosas com volumes de solda precisos, proporcionando um excelente controlo da espessura da linha de ligação (BLT), ligação de solda e transferência térmica.
Desenvolvido por Indium Corporation
- Controlo preciso do volume de solda e do BLT
- Qualidade de aresta de precisão, plana ou sem deformações ou dobras
- Controlo de limpeza optimizado
Visão geral do produto
Ligas disponíveis
- Ligas primárias: 80Au20Sn; 79Au21Sn
- Ligas de desenvolvimento: 78Au22Sn; 77Au23Sn; 76Au24Sn; 75Au25Sn; 88Au12Ge; 96.8Au3.2Si; 82Au18In
Geometria
As diretrizes para a geometria da pré-forma podem ser derivadas da dimensão da matriz. Geralmente, 90-100% do tamanho da matriz indicará as dimensões x e y da pré-forma. Uma linha de ligação mais fina é desejável quando se trata de espessura, mas não quando a fiabilidade é sacrificada. O atributo mais crítico para a aplicação da colagem de moldes é a planicidade.
Embalagem
As bandejas tipo «waffle» são o método de embalagem padrão para as pré-formas de fixação de chips de precisão à base de ouro; a embalagem em fita e bobina é outro método semelhante que pode ser utilizado. Ambos os métodos, que proporcionam uma excelente proteção durante o transporte e o armazenamento, são utilizados na montagem automatizada. As pré-formas de fixação de chips estão disponíveis em vários tamanhos, pelo que a flexibilidade no design é importante. Dispomos de um vasto catálogo de bandejas e fitas.
Fichas de dados do produto
Pré-formas de precisão para fixação de moldes com base em Au PDS 99990 R2.pdf
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