金合金预型件
AuLTRA® 精密模头连接预型件
Indium Corporation 的金基精密贴片预型件具有卓越的品质，可确保在关键、高可靠性的贴片应用中实现最佳性能。精密贴片预型件严格遵守公差要求，焊料量精确，具有出色的键合厚度（BLT）控制、焊料接合和热传递能力。
由铟公司提供
- 精确的焊锡量和 BLT 控制
- 精密边缘质量，平整或无翘曲或弯曲
- 优化清洁度控制
产品概览
可用合金
- 主要合金：80Au20Sn; 79Au21Sn
- 开发合金：78Au22Sn; 77Au23Sn; 76Au24Sn; 75Au25Sn; 88Au12Ge; 96.8Au3.2Si; 82Au18In
几何学
根据模具尺寸可以得出瓶坯几何形状的指导原则。一般来说，模具尺寸的 90-100% 将显示瓶坯的 x 和 y 尺寸。就厚度而言，较薄的粘合线是可取的，但不能牺牲可靠性。模具粘合应用的最关键属性是平面度。
包装
Waffle trays are the default pack method for the Au-based precision die-attach preforms; tape & reel is another similar pack method that can be used. Both methods, which provide excellent transit and storage protection, are used for automated assembly. Die-attach preforms are available in many sizes, so flexibility in design is important. We have an extensive library of trays and tape available.
产品数据表
金基精密贴片预型件 PDS 99990 R2.pdf
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