金（Au）合金 焊片
AuLTRA® 精密芯片-Attach焊片
铟泰公司基于金（Au） 技术的精密芯片-attach焊片 产品品质卓越，确保在关键的高可靠性 芯片 -attach应用 应用中实现最佳性能。精密芯片-attach焊片 产品严格遵守公差要求，并采用精确的焊料用量，从而实现出色的焊接层厚度（BLT） （BLT）控制、焊料焊接层 以及热传导性能。
技术支持：铟泰公司
- 精确的焊锡量和 BLT 控制
- 精密边缘质量，平整或无翘曲或弯曲
- 优化清洁度控制
产品概览
可用合金
- 主要合金：80Au20Sn; 79Au21Sn
- 开发合金：78Au22Sn; 77Au23Sn; 76Au24Sn; 75Au25Sn; 88Au12Ge; 96.8Au3.2Si; 82Au18In
几何学
预成型件几何形状的指导原则可从芯片 的尺寸推导得出。通常，芯片 尺寸的90–100%可作为预成型件x和y方向尺寸的参考。在厚度方面，较薄的粘接线是理想的，但若因此牺牲可靠性 则不可取。对于芯片 、焊接层 和应用 而言，最关键的属性是平整度 。
包装
华夫饼式托盘是基于Au的精密芯片 的默认包装方式 - 附链接焊片 ；编带包装 是另一种可选的类似包装方式。这两种方法均能提供出色的运输和存储保护，且均适用于自动化组装。芯片- 附链接焊片 提供多种尺寸，因此设计灵活性至关重要。我们拥有丰富的托盘和胶带库。
产品数据表
基于金（Au）的精密焊片 99990 R2.pdf
相关应用
AuLTRA®Precision芯片-Attach焊片 适用于多种应用 。
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