金合金預型件
AuLTRA® Precision Die-Attach 預型件
Indium Corporation 的金基精密晶粒接合預型件品質優異，可確保在關鍵、高可靠性的晶粒接合應用中發揮最佳效能。精密晶粒接合預型件符合嚴格的公差與精確的焊料量，可產生優異的接合線厚度 (BLT) 控制、焊料接合與熱傳導。
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- 精確的焊錫量和 BLT 控制
- 精密邊緣品質、平整或無翹曲或彎曲
- 最佳化的清潔度控制
產品總覽
可用合金
- 主要合金：80Au20Sn; 79Au21Sn
- 開發合金：78Au22Sn; 77Au23Sn; 76Au24Sn; 75Au25Sn; 88Au12Ge; 96.8Au3.2Si; 82Au18In
幾何學
可從模具尺寸得出瓶胚幾何形狀的指引。一般而言，模具尺寸的 90-100% 會顯示瓶胚的 x 與 y 尺寸。當涉及到厚度時，較薄的接合線是可取的，但如果要犧牲可靠性，則並不可取。模具接合應用最關鍵的屬性是平面度。
包裝
華夫格托盤是鍍金（Au）基精密晶片黏著預成型件的預設包裝方式；膠帶與捲軸包裝則是另一種可選用的類似包裝方式。這兩種方法均能提供卓越的運輸與儲存保護，並適用於自動化組裝。由於晶片黏著預成型件有許多不同尺寸，因此設計的靈活性至關重要。我們擁有豐富的托盤與膠帶庫存。
產品資料表
金基精密接模預型件 PDS 99990 R2.pdf
相關應用程式
AuLTRA®Precision Die-Attach Preforms 適用於各種應用。
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