금합금 프리폼
AuLTRA® 정밀 다이-부착 프리폼
Indium Corporation의 금 기반 정밀 다이 접착 프리폼은 우수한 품질을 제공하여 중요하고 신뢰성이 높은 다이 접착 애플리케이션에서 최적의 성능을 보장합니다. 정밀 다이 접착 프리폼은 정밀한 납땜량으로 엄격한 공차를 준수하여 우수한 본드라인 두께(BLT) 제어, 납땜 본딩 및 열 전달을 제공합니다.
Indium Corporation 제공
- 정확한 납땜량 및 BLT 제어
- 평평하거나 뒤틀림이나 휘어짐이 없는 정밀한 엣지 품질
- 최적화된 청결도 관리
제품 개요
사용 가능한 합금
- 주요 합금: 80Au20Sn; 79Au21Sn
- 개발 합금: 78Au22Sn; 77Au23Sn; 76Au24Sn; 75Au25Sn; 88Au12Ge; 96.8Au3.2Si; 82Au18In
지오메트리
프리폼 형상에 대한 가이드라인은 금형 크기에서 도출할 수 있습니다. 일반적으로 금형 크기의 90~100%는 프리폼의 x 및 y 치수를 나타냅니다. 두께 측면에서 본딩 라인이 얇을수록 바람직하지만 신뢰성이 희생되는 경우에는 바람직하지 않습니다. 다이 본딩 적용에 있어 가장 중요한 속성은 평탄도입니다.
패키징
Waffle trays are the default pack method for the Au-based precision die-attach preforms; tape & reel is another similar pack method that can be used. Both methods, which provide excellent transit and storage protection, are used for automated assembly. Die-attach preforms are available in many sizes, so flexibility in design is important. We have an extensive library of trays and tape available.
제품 데이터 시트
Au 기반 정밀 다이-부착 프리폼 PDS 99990 R2.pdf
관련 애플리케이션
AuLTRA® 정밀 다이 부착 프리폼은 다양한 애플리케이션에 적합합니다.
고온 납땜
Offering high-temperature soldering materials for critical applications…
전력 전자 패키징 및 조립
검증된 고신뢰성 솔더 및…의 광범위한 제품군
다이-부착
다이 부착 솔루션에는 솔더 페이스트부터 금 기반…
관련 시장
Indium Corporation은 고온, 고신뢰성, 다이 접착 및 밀폐 밀봉과 같은 중요 애플리케이션을 다음과 같은 분야에 제공하는 선도적인 금 솔더 혁신 기업입니다:
관련 제품
당사의 골드 솔더 포트폴리오에는 와이어, 페이스트, 프리폼, 리본이 포함되며, 모두 최첨단 기술로 제조되어 높은 품질과 정밀도를 보장합니다.
AuLTRA® ThInFORMS®
AuLTRA® ThInFORMS®: Ideal preform for die-attach, enhancing…
AuLTRA® 75
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금합금 리본
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Gold-Alloy Wire AuLTRA® Fine Wire Indium Corporation’s…
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