金合金プリフォーム
AuLTRA®精密ダイ・アタッチ・プリフォーム
インジウムコーポレーションの金ベースの精密ダイ・アタッチプリフォームは、優れた品質を提供し、重要で信頼性の高いダイ・アタッチ用途で最適な性能を保証します。精密ダイ・アタッチ・プリフォームは、正確なはんだ量で厳格な公差に準拠し、優れたボンドライン厚さ（BLT）制御、はんだ接合、および熱伝導を実現します。
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- 正確なはんだ量とBLT制御
- 精密エッジ品質、平坦または反りや曲がりのないこと
- 最適化された清浄度管理
製品概要
使用可能合金
- 主な合金80Au20Sn; 79Au21Sn
- 開発合金：78Au22Sn; 77Au23Sn; 76Au24Sn; 75Au25Sn; 88Au12Ge; 96.8Au3.2Si; 82Au18In
幾何学
プリフォーム形状のガイドラインは、ダイサイズから導き出すことができます。一般に、ダイサイズの90～100％がプリフォームのX寸法とY寸法を示す。厚さに関しては、より薄いボンドラインが望ましいが、信頼性が犠牲になる場合はそうではない。ダイボンディングで最も重要な特性は平坦性です。
パッケージング
Waffle trays are the default pack method for the Au-based precision die-attach preforms; tape & reel is another similar pack method that can be used. Both methods, which provide excellent transit and storage protection, are used for automated assembly. Die-attach preforms are available in many sizes, so flexibility in design is important. We have an extensive library of trays and tape available.
製品データシート
Auベース精密ダイ・アタッチ・プリフォーム PDS 99990 R2.pdf
関連アプリケーション
AuLTRA®精密ダイ・アタッチ・プリフォームは様々な用途に適しています。
高温はんだ付け
Offering high-temperature soldering materials for critical applications…
パワーエレクトロニクスのパッケージングとアセンブリ
実績ある高信頼性はんだおよび…の幅広いラインナップ
ダイ・アタッチ
ダイアタッチソリューションには、はんだペーストから金ベースの…
関連市場
インジウム・コーポレーションは、高温、高信頼性、ダイ・アタッチやハーメチック・シールなどの重要なアプリケーションを以下の分野に提供する、金はんだイノベーターのリーダーである：
関連商品
当社の金はんだポートフォリオには、ワイヤー、ペースト、プリフォーム、リボンが含まれ、これらはすべて、高品質と精度を確保するために最先端の技術で製造されています。
AuLTRA® ThInFORMS®(オーラストラ・シンフォレムス)
AuLTRA® ThInFORMS®: Ideal preform for die-attach, enhancing…
AuLTRA®75
Off-eutectic gold-alloy preforms, engineered for high-reliability die-attach…
金合金リボン
Durable, high-performance gold-alloy ribbon for precision uses.
オーストラ®ファインワイヤー
Gold-Alloy Wire AuLTRA® Fine Wire Indium Corporation’s…
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