QuickSinter

A série de pastas de sinterização QuickSinter® Ag da Indium Corporation foi desenvolvida para sinterização sem pressão com o processo de sinterização mais curto possível. Ao sinterizar áreas pequenas, por exemplo, matrizes de10 mm² ou menores, a sinterização é possível com perfis térmicos com duração inferior a 20 minutos. A sinterização pode até mesmo ser realizada usando equipamento de refluxo de fixação de matrizes em linha. A pasta de sinterização QuickSinter Ag pode ser considerada para uma opção de fixação de matrizes semicondutoras com alta condutividade térmica e sem chumbo.

Desenvolvido por Indium Corporation

  • Tempo mínimo de sinterização
  • Fixação por matriz de elevada condutividade térmica
  • Sem Pb
Frasco branco com o rótulo "Indium QuickSINTER QS815-SD Silver Sintering Paste" apresentado num fundo claro.

Minimizar o tempo de sinterização

Utilize equipamento de refluxo em linha com perfis térmicos com duração inferior a 20 minutos, ideal para áreas de sinterização mais pequenas.

Opções de processamento versáteis

Optar pela sinterização tradicional em forno descontínuo, recomendada para áreas superiores a 10mm². A sinterização com o QuickSinter® pode ser efectuada em atmosferas de ar ou de gás inerte.

Compatibilidade com vários acabamentos de superfície

A pasta de sinterização QuickSinter® Ag funciona eficazmente com superfícies de Ag, Au e Cu. Para superfícies que não sejam de Ag, são necessários tempos de processamento mais longos, tornando a sinterização em forno descontínuo o método recomendado.

Encaixe de semicondutores de potência

Este produto é ideal para aplicações de ligação de semicondutores de potência. Não contém Pb e está em conformidade com a diretiva RoHS, oferecendo uma elevada condutividade térmica (~200 W/m-K) e suportando temperaturas de funcionamento superiores a 175°C.

Pasta de sinterização Ag dispensável destinada à sinterização por refluxo (RFL) de pequenas matrizes/áreas. A sinterização tradicional em forno descontínuo é recomendada para aplicações em que as áreas de sinterização são superiores a 10 mm2.

Este material sinterizado versátil pode ser utilizado como uma pasta sinterizada sem pressão semelhante ao QS815-SD, podendo também ser utilizado num processo de sinterização sob pressão para aplicações de alta potência e alta confiabilidade.

Fichas de dados do produto

QuickSinter® QS815-AR Pasta de sinterização de prata sem pressão e com pressão PDS 99780 R1.pdf
QuickSinter®QS815-SDPasta de sinterização de prata sem pressão PDS 99781 R1.pdf

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