Produits Matériaux de frittage QuickSINTER® - Matériaux de frittage

QuickSinter

La série de pâtes de frittage QuickSinter® Ag d'Indium Corporation a été développée pour un frittage sans pression avec un processus de frittage aussi court que possible. Lors du frittage de petites surfaces, par exemple des puces de10 mm² ou moins, le frittage est possible avec des profils thermiques de moins de 20 minutes. Le frittage peut même être effectué à l'aide d'un équipement de refusion en ligne pour la fixation des puces. La pâte de frittage QuickSinter Ag peut être envisagée comme une option de fixation de puces semi-conductrices sans plomb et à haute conductivité thermique.

Powered by Indium Corporation

  • Temps de frittage minimal
  • Haute conductivité thermique Die-Attach
  • Sans plomb
Bocal blanc étiqueté "Indium QuickSINTER QS815-SD Silver Sintering Paste" sur fond clair.

Minimiser le temps de frittage

Utiliser un équipement de refusion en ligne avec des profils thermiques d'une durée inférieure à 20 minutes, idéal pour les petites zones de frittage.

Options de traitement polyvalentes

Optez pour le frittage traditionnel en four discontinu, recommandé pour les surfaces supérieures à 10 mm². Le frittage avec QuickSinter® peut être réalisé dans des atmosphères d'air ou de gaz inerte.

Compatibilité avec diverses finitions de surface

La pâte de frittage QuickSinter® Ag est efficace pour les surfaces en Ag, Au et Cu. Pour les surfaces autres que l'Ag, des temps de traitement plus longs sont nécessaires, ce qui fait du frittage en four discontinu la méthode recommandée.

Attachement de semi-conducteurs de puissance

Ce produit est idéal pour les applications de fixation de semi-conducteurs de puissance. Il est exempt de plomb et conforme à la directive RoHS, offre une conductivité thermique élevée (~200 W/m-K) et supporte des températures de fonctionnement supérieures à 175°C.

Pâte de frittage Ag jetable destinée au frittage par refusion (RFL) de petites matrices/zones. Le frittage traditionnel en four discontinu est recommandé pour les applications où les zones de frittage sont supérieures à 10 mm2.

Ce matériau fritté polyvalent peut être utilisé comme pâte frittée sans pression similaire au QS815-SD, mais il peut également être utilisé dans un processus de frittage sous pression pour des applications à haute puissance et haute fiabilité.

Fiches techniques des produits

QuickSinter® QS815-AR Pâte de frittage à l'argent sans pression et sous pression PDS 99780 R1.pdf
Pâte de frittage sans pressionQuickSinter®QS815-SDPDS 99781 R1.pdf

Applications connexes

Gros plan d'une puce de semi-conducteur soudée avec précision par un bras robotisé, illustrant les techniques avancées de collage de puce.

Attache à l'emporte-pièce

Les solutions de fixation des puces comprennent des pâtes à souder à base d'or...

Gros plan d'un composant électrique en cuivre avec plusieurs connecteurs sur fond vert.

Fixation du clip et du cadre de plomb

Applications Clip et fixation du cadre conducteur dans…

Marchés connexes

Vous avez des questions techniques ou commerciales ? Notre équipe dévouée est là pour vous aider. "D'un ingénieur à l'autre®" n'est pas seulement notre devise, c'est notre engagement à fournir un service exceptionnel. Nous sommes prêts quand vous l'êtes. Connectez-vous !

Cette image a un attribut alt vide ; son nom de fichier est scientist-with-microscope.png.

Vous cherchez des fiches de données de sécurité ?

Accédez à tout ce dont vous avez besoin - des spécifications techniques aux conseils d'application - en un seul endroit pratique.