Sinterización sin presión
QuickSinter
La serie de pastas de sinterización QuickSinter® Ag de Indium Corporation ha sido desarrollada para la sinterización sin presión con el proceso de sinterización más corto posible. Cuando se sinterizan áreas pequeñas, por ejemplo, matrices de10 mm2 o menos, la sinterización es posible con perfiles térmicos de menos de 20 minutos de duración. La sinterización puede incluso realizarse utilizando equipos de reflujo para la fijación de matrices en línea. La pasta de sinterización QuickSinter Ag puede considerarse una opción de fijación de chips semiconductores sin plomo y con alta conductividad térmica.
Desarrollado por Indium Corporation
- Tiempo mínimo de sinterización
- Troquelado de alta conductividad térmica
- Sin Pb
Productos
Minimización del tiempo de sinterización
Utilice equipos de reflujo en línea con perfiles térmicos que duran menos de 20 minutos, ideales para áreas de sinterización más pequeñas.
Opciones de procesamiento versátiles
Opte por la sinterización tradicional en horno discontinuo, recomendada para superficies superiores a 10 mm². La sinterización con QuickSinter® puede realizarse en atmósferas de aire o gas inerte.
Compatibilidad con diversos acabados superficiales
La pasta de sinterización QuickSinter® Ag funciona eficazmente con superficies de Ag, Au y Cu. Para las superficies que no son de Ag, se requieren tiempos de procesamiento más largos, por lo que el sinterizado en horno por lotes es el método recomendado.
Semiconductores de potencia Die-Attach
Este producto es ideal para aplicaciones de fijación de troqueles de semiconductores de potencia. No contiene Pb, cumple la directiva RoHS, ofrece una alta conductividad térmica (~200 W/m-K) y admite temperaturas de funcionamiento superiores a 175 °C.
Productos QuickSinter
QuickSinter® QS815-SD
Pasta de sinterización de Ag desechable destinada a la sinterización por reflujo (RFL) de matrices/áreas pequeñas. El sinterizado tradicional en horno discontinuo se recomienda para aplicaciones en las que las áreas de sinterizado son superiores a 10 mm2.
QuickSinter® QS815-AR
Este material sinterizado versátil se puede utilizar como pasta sinterizada sin presión, similar al QS815-SD, y también se puede utilizar en un proceso de sinterización a presión para aplicaciones de alta potencia y alta fiabilidad.
Fichas técnicas de productos
QuickSinter® QS815-AR Pasta de sinterización de plata sin presión y a presión PDS 99780 R1.pdf
QuickSinter®QS815-SDPasta de sinterización de plata sin presión PDS 99781 R1.pdf
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