无压烧结
快速烧结
铟泰公司烧结膏系列专为无压烧结设计，可实现最短烧结工艺。在烧结小面积区域时（例如10mm²或更小的芯片），其热处理周期可缩短至20分钟以内。该烧结工艺甚至可通过在线芯片贴装回流设备完成。 QuickSinter Ag烧结膏可作为高导热性、无铅半导体芯片粘接方案的理想选择。
由铟泰公司提供支持
- 最短烧结时间
- 高导热模头连接
- 无铅
产品概览
尽量缩短烧结时间
利用在线回流焊设备，热曲线持续时间不超过 20 分钟，是较小烧结区域的理想选择。
多种加工选项
选择传统的批量炉烧结，建议用于面积大于 10mm² 的区域。使用 QuickSinter® 进行烧结可在空气或惰性气体环境中进行。
与各种表面处理兼容
QuickSinter® 银烧结膏能有效地烧结银、金和铜表面。对于非银表面，需要较长的处理时间，因此建议采用批量烘箱烧结法。
功率半导体贴片
该产品是功率半导体贴片应用的理想选择。它不含铅，符合 RoHS 规范，具有高热导率（~200 W/m-K），支持 175°C 以上的工作温度。
QuickSinter®产品
QuickSinter®QS815-SD
一次性银烧结膏适用于小型芯片/区域的回流（RFL）烧结。对于烧结面积大于10 平方毫米的应用，建议采用传统的批量炉烧结。
QuickSinter®QS815-AR
这种全能烧结材料既可作为类似于QS815-SD的无压烧结浆料使用，也可用于压力烧结工艺，适用于高功率、高可靠性的应用场景。
产品数据表
QuickSinter®QS815-AR 无压与加压银烧结浆料 PDS 99780 R1.pdf
QuickSinter®QS815-SD无压银烧结浆料 PDS 99781 R1.pdf
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除烧结产品铟泰公司 多样化的解决方案，以满足每位客户的独特需求。
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