无压烧结
快速烧结
铟泰公司的 QuickSinter® Ag烧结 焊膏系列专为无压烧结而开发，可实现尽可能短的烧结 工艺流程。在烧结小面积区域时（例如芯片 面积为10mm²或更小），仅需不到 20 分钟的热循环时间即可完成烧结。甚至可以使用在线芯片 贴片回流设备进行烧结。QuickSinter Ag烧结 焊膏可作为高热导率 、无铅、半导体芯片 贴片方案的理想选择。
技术支持：铟泰公司
- 最短烧结时间
- High热导率 芯片 -Attach
- 无铅
产品概览
尽量缩短烧结时间
使用热循环时间少于20分钟的在线回流焊设备，非常适合较小的烧结 区域。
多种加工选项
选择传统的批量炉烧结，建议用于面积大于 10mm² 的区域。使用 QuickSinter® 进行烧结可在空气或惰性气体环境中进行。
与各种表面处理兼容
QuickSinter® Ag烧结 浆料可有效用于 Ag、Au 和 Cu 表面。对于非 Ag 表面，需要更长的处理时间，因此建议采用批量炉烧结法。
功率半导体芯片-Attach
该产品是功率半导体芯片-attach应用 的理想选择。它不含铅且符合 RoHS 标准，具有高热导率 （约 200 W/m·K），并支持 175°C 以上的运行温度。
QuickSinter®产品
QuickSinter®QS815-SD
可挤出型Ag烧结 浆料，专用于小面积芯片 的回流式（RFL）烧结。对于应用 中烧结面积大于10mm²的情况，建议采用传统的批量炉烧结工艺。
QuickSinter®QS815-AR
这种多功能的烧结 材料既可作为无压烧结 浆料使用（类似于QS815-SD），也可用于压力烧结 工艺，适用于高功率、高——可靠性 应用
产品数据表
QuickSinter®QS815-AR 无压和加压烧结银膏 PDS 99780 R1.pdf
QuickSinter®QS815-SD无压型烧结银膏 PDS 99781 R1.pdf
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除了烧结产品外，铟泰公司 还提供种类繁多的解决方案，旨在满足每位客户的独特需求。
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