^クイック・シンター

A little over a year ago, I posted about the increase in interest regarding Cu sintering. In the past 12 months, that interest has surged, highlighting Cu sintering’s suitability for various

相互接続の信頼性は、半導体パッケージングと電子システムの信頼性にとって極めて重要です。チップからシステムまでのライフサイクル、すなわちIC設計、ウェハー製造、半導体パッケージング、電子部品製造、半導体パッケージング、電子機器製造に至るまでを見てみましょう、

皆さん、この投稿は、インジウムコーポレーションの「The Printed Circuits Assemblers Guide to Solder Defect（プリント回路アセンブラーズ・ガイド・トゥ・ソルダー・デフェクト）」から、グレーピングに関する部分を抜粋したものです。はじめに 個人用電子機器の成長はとどまるところを知りません。

当社のQuickSinter®を含むあらゆる焼結材料の最もユニークな特徴の一つは、従来のはんだのように液相線温度に到達したり、液相線温度以上に維持したりする必要がないことです。

フロリダ州プランテーションのモトローラで開催されたインジウムのクイックスタート・セミナーで（2005年2月8日、9日）、エドは尋ねた：私たちは、宇宙船で使用される電子機器を製造しています。