Apoio

A soldadura robótica evoluiu de uma melhoria de produtividade para um requisito de precisão — especialmente à medida que os componentes eletrónicos se tornam mais pequenos, mais densos e exigem ciclos de produção mais curtos. Na Parte 1 desta

A professora Patty Coleman estava no seu escritório na Ivy University a refletir sobre uma verdade incontestável. Tanto ela como o seu marido Rob trabalhavam na Ivy U, mas não tinham condições financeiras para enviar os seus filhos gémeos

A professora Patty Coleman, da Ivy University, estava no restaurante Simon Pearce, a almoçar sozinha e a relaxar enquanto observava a bela cascata do restaurante. Enquanto apreciava o prato de assinatura do restaurante,

Quando se trata da fiabilidade dos equipamentos eletrónicos, o teste de resistência de isolamento superficial (SIR) é uma das salvaguardas mais importantes, mas muitas vezes negligenciadas. Falhas no SIR podem levar a perdas de missões,

Quando as pessoas pensam em avanços na tecnologia médica, coisas como robôs auxiliares de cirurgia, diagnósticos de IA ou neuroestimuladores – como o «Blindsight» da Neuralink –

Não é segredo que os materiais de interface térmica (TIMs) de índio e índio-prata apresentam grande potencial para maximizar o desempenho térmico em computação de alto desempenho (HPC) e IA.

Pessoal, a formação de bolas de solda, durante a montagem de componentes passivos discretos, tem sido um problema há décadas (ver Figura 1). A descoberta de que o desenho da abertura do estêncil «home plate»

Alcançar eficiência, fiabilidade e um desempenho térmico excecional é fundamental nas aplicações de soldadura de fixação de pacotes para módulos de potência. No entanto, as elevadas temperaturas de refluxo exigidas por