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La saldatura robotizzata si è evoluta da semplice miglioramento della produttività a requisito di precisione, soprattutto ora che i componenti elettronici diventano sempre più piccoli e compatti e richiedono cicli di produzione più brevi. Nella prima parte di questo

La professoressa Patty Coleman era nel suo ufficio all'Ivy University a riflettere su un'ovvietà. Sia lei che suo marito Rob lavoravano all'Ivy U, ma non potevano permettersi di mandare i loro figli gemelli

La professoressa Patty Coleman dell'Università di Ivy era al ristorante Simon Pearce, dove stava pranzando da sola e si stava rilassando guardando la bellissima cascata del ristorante. Mentre si godeva il loro piatto forte

Quando si parla di affidabilità dei dispositivi elettronici, il test della resistenza di isolamento superficiale (SIR) è una delle misure di sicurezza più importanti, ma spesso trascurate. I guasti al SIR possono causare perdite di missione,

Quando si pensa ai progressi nella tecnologia medica, vengono in mente cose come i robot che assistono durante gli interventi chirurgici, la diagnostica basata sull'intelligenza artificiale o i neurostimolatori, come il "Blindsight" di Neuralink.

Non è un segreto che i materiali di interfaccia termica (TIM) a base di indio e indio-argento presentino un grande potenziale per massimizzare le prestazioni termiche nell'ambito dell'high-performance computing (HPC) e dell'intelligenza artificiale (AI).

Gente, la formazione di palline di saldatura durante l’assemblaggio di componenti discreti passivi rappresenta un problema ormai da decenni (vedi Figura 1). La scoperta che il design dell’apertura dello stencil “home plate”

Garantire efficienza, affidabilità e prestazioni termiche eccezionali è fondamentale nelle applicazioni di saldatura per il fissaggio dei pacchetti nei moduli di potenza. Tuttavia, le elevate temperature di riflusso richieste da