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Das robotergestützte Löten hat sich von einer Maßnahme zur Produktivitätssteigerung zu einer Präzisionsanforderung entwickelt – insbesondere da Elektronik immer kleiner und kompakter wird und kürzere Produktionszyklen erfordert. In Teil 1 dieser

Professor Patty Coleman saß in ihrem Büro an der Ivy University und dachte über eine Binsenweisheit nach. Sowohl sie als auch ihr Mann Rob arbeiteten an der Ivy U, aber sie konnten es sich nicht leisten, ihre Zwillinge dorthin zu schicken.

Ivy-Universitätsprofessorin Patty Coleman war im Simon Pearce Restaurant, aß alleine zu Mittag und entspannte sich, während sie den wunderschönen Wasserfall im Restaurant beobachtete. Während sie das Spezialgericht des Hauses genoss,

Wenn es um die Zuverlässigkeit von Elektronik geht, ist die Prüfung des Oberflächenisolationswiderstands (SIR) eine der wichtigsten, jedoch oft übersehenen Sicherheitsvorkehrungen. Fehler beim SIR können zu Missionsverlusten führen.

Wenn Menschen an Fortschritte in der Medizintechnik denken, kommen ihnen Dinge wie Operationsroboter, KI-Diagnostik oder Neurostimulatoren – wie „Blindsight“ von Neuralink – in den Sinn.

Es ist kein Geheimnis, dass Indium- und Indium-Silber-Lötmaterialien (TIMs) ein großes Potenzial zur Maximierung der thermischen Leistung in Hochleistungsrechnern (HPC) und KI bieten.

Liebe Leser, die Bildung von Lötkugeln bei der Bestückung mit passiven diskreten Bauteilen ist seit Jahrzehnten ein Problem (siehe Abbildung 1). Die Erkenntnis, dass das Design der „Home-Plate“-Schablonenöffnung

Bei Lötanwendungen zur Befestigung von Gehäusen für Leistungsmodule ist es von entscheidender Bedeutung, Effizienz, Zuverlässigkeit und eine außergewöhnliche thermische Leistung zu erzielen. Allerdings erfordern die hohen Reflow-Temperaturen, die für