Soutien

Robotic soldering has evolved from a productivity upgrade into a precision requirement—especially as electronics become smaller, denser, and require shorter production cycles. In Part 1 of this

Le professeur Patty Coleman était dans son bureau à l'université Ivy, réfléchissant à une évidence. Elle et son mari Rob travaillaient tous deux à l'université Ivy, mais ils n'avaient pas les moyens d'envoyer leurs fils jumeaux

La professeure Patty Coleman de l'université Ivy était au restaurant Simon Pearce, où elle déjeunait seule et se détendait en admirant la magnifique cascade du restaurant. Alors qu'elle savourait leur spécialité

En matière de fiabilité électronique, les tests de résistance d'isolement de surface (SIR) constituent l'une des mesures de sécurité les plus importantes, mais souvent négligées. Les défaillances du SIR peuvent entraîner des pertes de mission,

Quand on pense aux progrès de la technologie médicale, on pense à des choses comme les robots d'assistance chirurgicale, les diagnostics par IA ou les neurostimulateurs, comme le « Blindsight » de Neuralink.

Ce n'est un secret pour personne que les matériaux d'interface thermique (TIM) à base d'indium et d'indium-argent présentent un fort potentiel pour optimiser les performances thermiques dans le domaine du calcul haute performance (HPC) et de l'IA.

Folks, The creation of solder balls, when assembling passive discrete components, has been an issue for decades (see Figure 1). The discovery that the “home plate” stencil aperture design

Il est essentiel d'atteindre un niveau d'efficacité, de fiabilité et de performances thermiques exceptionnelles dans les applications de soudage par fixation de boîtiers pour les modules de puissance. Cependant, les températures de refusion élevées requises par