Soutien

Le soudage robotisé a évolué : autrefois simple moyen d'améliorer la productivité, il est aujourd'hui devenu une exigence de précision, d'autant plus que les composants électroniques deviennent de plus en plus petits et compacts, et nécessitent des cycles de production plus courts. Dans la première partie de cette

Le professeur Patty Coleman était dans son bureau à l'université Ivy, réfléchissant à une évidence. Elle et son mari Rob travaillaient tous deux à l'université Ivy, mais ils n'avaient pas les moyens d'envoyer leurs fils jumeaux

La professeure Patty Coleman de l'université Ivy était au restaurant Simon Pearce, où elle déjeunait seule et se détendait en admirant la magnifique cascade du restaurant. Alors qu'elle savourait leur spécialité

En matière de fiabilité électronique, les tests de résistance d'isolement de surface (SIR) constituent l'une des mesures de sécurité les plus importantes, mais souvent négligées. Les défaillances du SIR peuvent entraîner des pertes de mission,

Quand on pense aux progrès de la technologie médicale, on pense à des choses comme les robots d'assistance chirurgicale, les diagnostics par IA ou les neurostimulateurs, comme le « Blindsight » de Neuralink.

Ce n'est un secret pour personne que les matériaux d'interface thermique (TIM) à base d'indium et d'indium-argent présentent un fort potentiel pour optimiser les performances thermiques dans le domaine du calcul haute performance (HPC) et de l'IA.

Mesdames et Messieurs, la formation de billes de soudure lors de l’assemblage de composants passifs discrets constitue un problème depuis des décennies (voir figure 1). La découverte selon laquelle la conception de l’ouverture du pochoir de type « home plate »

Il est essentiel d'atteindre un niveau d'efficacité, de fiabilité et de performances thermiques exceptionnelles dans les applications de soudage par fixation de boîtiers pour les modules de puissance. Cependant, les températures de refusion élevées requises par