Bỏ qua nội dung

Công cụ phần mềm Excel mới để thực hành cho chứng chỉ SMTA #2: Reflow Profiling

Mọi người ơi,

Trong bài viết trước, tôi đã giới thiệu về một công cụ phần mềmdựa trên Excel® có tên là Line Balancer™, nhằm hỗ trợ các thí sinh dự thi Chứng chỉ SMTA chuẩn bị cho phần cân bằng dây chuyền trong chương trình. Các thí sinh có thể sử dụng Line Balancer™ để kiểm tra tính chính xác của các bài tập thực hành về cân bằng dây chuyền. Bài viết này sẽ đề cập đến một công cụ phần mềm khácdựa trên Excel®, đó là Reflow Profiler™, nhằm hỗ trợ các thí sinh chuẩn bị cho phần phân tích quá trình hàn lại (reflow profiling) trong kỳ thi chứng chỉ.

Thông thường, mục tiêu của việc phân tích đường cong nhiệt độ hàn lại là để xác định xem đường cong nhiệt độ hàn lại có phù hợp với các yêu cầu trong thông số kỹ thuật của bột hàn hay không.

Ví dụ, hãy xem xét một đường cong nhiệt độ hàn lại như trong Hình 1. Thông số kỹ thuật của bột hàn được trình bày trong Hình 2. Trước tiên, chúng ta sẽ giải quyết vấn đề bằng tay, sau đó mới sử dụng phần mềm.

Biểu đồ đường cong nhiệt độ tái chảy thể hiện nhiệt độ (°C) theo thời gian (giây), đạt đỉnh gần.

Hình 1. Đường cong nhiệt độ tái chảy từ dốc lên đỉnh.

Bảng các thông số đường cong nhiệt độ nung lại của SAC305, liệt kê các khoảng giá trị khuyến nghị và chấp nhận được cho độ dốc nhiệt.

Hình 2. Thông số kỹ thuật của quá trình nung chảy lại bột hàn

Nhiệm vụ đầu tiên là xác định xem tốc độ tăng từ dốc lên đỉnh có phù hợp với thông số kỹ thuật của bột hàn được đánh dấu màu đỏ trong bảng thông số kỹ thuật được trình bày tại Hình 3 hay không. Bằng cách đo sự thay đổi nhiệt độ trong Hình 4 từ điểm A đến điểm B và chia cho sự thay đổi thời gian giữa hai điểm đó, chúng ta thấy trong Hình 4 rằng tốc độ tăng nhiệt đến đỉnh là 0,857 °C/giây, và nằm trong phạm vi thông số kỹ thuật khuyến nghị từ 0,5 đến 1,0 °C/giây.

Bảng các thông số đường cong nhiệt độ tái chảy của SAC305, so sánh phạm vi khuyến nghị và phạm vi chấp nhận được đối với độ dốc nhiệt.

Hình 3. Thông số kỹ thuật của bột hàn, trong đó tốc độ tăng dần đến đỉnh được đánh dấu.

Biểu đồ đường thể hiện đường cong nhiệt độ trong quá trình hàn lại, trong đó trục tung biểu diễn nhiệt độ (°C) và trục hoành biểu diễn thời gian (giây).

Hình 4. Đường cong nhiệt độ nung lại với tốc độ tăng nhiệt đến đỉnh đã được tính toán.

Hình 5 trình bày thông số kỹ thuật của bột hàn, trong đó thời gian trên điểm lỏng (TAL) được ghi rõ cùng với nhiệt độ đỉnh được đánh dấu. Trong khi đó, Hình 6 thể hiện đường cong nhiệt độ trong quá trình hàn lại, với thời gian TAL được đo là 60 giây và nhiệt độ đỉnh là 240°C; cả hai giá trị này đều phù hợp với các giá trị được khuyến nghị.

Bảng các thông số đường cong nhiệt độ tái chảy của SAC305, so sánh phạm vi khuyến nghị và phạm vi chấp nhận được đối với độ dốc nhiệt.

Hình 5. Thông số kỹ thuật của bột hàn, trong đó các mục TAL và nhiệt độ đỉnh được đánh dấu.

Biểu đồ đường cong nhiệt độ tái chảy cho thấy thời gian TAL là 60 giây trong khoảng nhiệt độ từ 230°C đến 290°C, với nhiệt độ đỉnh là 240°C.

Hình 6. Đường cong nhiệt độ trong quá trình hàn lại, trong đó đã xác định được điểm TAL và nhiệt độ đỉnh.

Cuối cùng, Hình 7 trình bày thông số kỹ thuật của bột hàn, trong đó tốc độ giảm nhiệt được đánh dấu, và Hình 8 trình bày đường cong nhiệt độ nung lại với tốc độ giảm nhiệt được tính toán là -2,8 °C/s, cũng nằm trong phạm vi thông số kỹ thuật.

Bảng các thông số được khuyến nghị và chấp nhận được cho hồ sơ nung lại SAC305, bao gồm giai đoạn tăng nhiệt, giai đoạn giữ nhiệt và TAL.

Hình 7. Thông số kỹ thuật của bột hàn, trong đó tốc độ làm mát được đánh dấu nổi bật.

Biểu đồ đường cong nhiệt độ tái chảy, thể hiện mối quan hệ giữa nhiệt độ (đơn vị °C) và thời gian (đơn vị giây), kèm theo các điểm dữ liệu.

Hình 8. Đường cong nhiệt độ trong quá trình hàn lại cùng với tốc độ làm mát đã được tính toán.

Ảnh chụp màn hình bảng tính với các bảng dữ liệu được tô màu, một biểu đồ đường và một logo nhỏ ở góc dưới bên phải.

Hình 9 trình bày tất cả các phép tính đã được thực hiện và so sánh với thông số kỹ thuật bằng phần mềm Reflow Profiler™.

Nếu bạn quan tâm đến việc nhận một bản sao của Reflow Profiler™, hãy gửi email cho tôi theo địa chỉ [email protected].

Chúc mừng,
Tiến sĩ Ron