Đây là bài thứ hai trong loạt bài đăng trên blog nói về Reinforced Solder Preforms cho độ tin cậy cao và ít bị rỗng . Bài đăng này sẽ tập trung vào sự tiến bộ công nghệ của InFORMS® và vai trò của chúng trong các ứng dụng công suất cao.
InFORMS® là công nghệ được cấp bằng sáng chế bao gồm một lớp cách điện bằng kim loại có điểm nóng chảy cao bên trong một phôi hàn truyền thống. Chất hàn có thể là bất kỳ hợp kim nào hiện đang được sử dụng trong thiết bị điện tử – SAC305 là phổ biến. Độ dày của lớp cách điện rất chính xác vì nó dựa trên đường liên kết mối hàn cuối cùng mong muốn. Các phôi hàn này có thể được phủ lớp thông lượng cho ứng dụng nếu cần. Hình ảnh đại diện của InFORM® được hiển thị bên dưới.
Trong quá trình nung chảy lại, chất hàn nóng chảy và tạo thành liên kết liên kim loại với linh kiện và bảng mạch. Linh kiện bị sụp đổ trong quá trình nung chảy lại. Vì vật liệu cách điện có điểm nóng chảy cao hơn nên nó không bị nóng chảy ở nhiệt độ hàn. Do đó, sự sụp đổ của linh kiện bị giới hạn ở độ dày của vật liệu cách điện đó. Đường liên kết cuối cùng sẽ vẫn nhất quán vì vật liệu cách điện được sản xuất theo độ dày chính xác, đồng đều trên toàn bộ khu vực hàn.
InFORM® có thể được sản xuất theo nhiều cách khác nhau. Độ dày của vật liệu cách điện là rất quan trọng và cần được chỉ định dựa trên đường liên kết cuối cùng mong muốn; độ dày 0,004, 0,006 và 0,008 inch là phổ biến. Ngoài ra, khu vực hàn xung quanh cách điện cũng rất quan trọng. Các lỗ có thể được định cỡ để phù hợp với thiết kế của vật liệu cách điện.
Độ dày tổng thể của phôi và lượng chất trợ dung cũng rất quan trọng. Độ dày của phôi phải lớn hơn độ cách điện. Ví dụ, nếu bạn chọn độ cách điện 0,004 inch, thì tổng thể phôi phải dày ít nhất 0,006 inch. Nếu bạn đang sử dụng lớp phủ chất trợ dung trên phôi, điều quan trọng là phải hiểu rằng lượng chất trợ dung có thể ảnh hưởng đến độ thấm ướt và độ rỗng của chất hàn.
Bài đăng tiếp theo của tôi sẽ nói về tính nhất quán của đường liên kết và lý do tại sao nó lại quan trọng.
Hẹn gặp lại lần sau,
Ađam
