這是博文系列的第二篇，談論高可靠性和低空洞的強化焊料預型件。本篇文章將重點介紹InFORMS® 的技術進展及其在高功率應用中的作用。
InFORMS® 是一項專利技術，在傳統的焊料預型件中加入高熔點金屬。焊料可以是目前用於電子產品的任何合金 - SAC305 是常見的合金。基座厚度非常精確，因為它是基於所需的最終焊點接合線。如果需要，這些預型件可以為應用進行助焊劑塗佈。InFORM® 的代表圖片如下。
在回流過程中，焊料熔化並與元件和電路板形成金屬間結合。元件在回流過程中倒塌。由於stand-off 材料具有較高的熔點，因此不會在焊接溫度下熔化。因此，元件的塌陷僅限於stand-off 的厚度。由於stand-off 材料是以整個焊接區域均勻的精確厚度製造，因此最終的焊接線將保持一致。
InFORM® 可以以多種方式製造。支座材料的厚度非常重要，需要根據所需的最終接合線來指定；常用的厚度為 0.004、0.006 和 0.008 英寸。此外，支座周圍的可焊接區域也很重要。開孔的大小可配合支座材料的設計。
預型件的整體厚度和助焊劑量也非常重要。預型件的厚度必須大於間距。例如，如果您選擇 0.004 英寸的縫隙，則整個預型件的厚度必須至少為 0.006 英寸。如果您在預型件上使用助焊劑塗層，則必須瞭解助焊劑的用量會影響焊料的濕潤度和空泡。
我的下一篇文章將談到債券線的一致性及其重要性。
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亞當
