这是关于高功率可靠性 和低功率空洞率 领域中增强型焊料焊片 系列博客文章的第二篇。本文将重点探讨InFORMS® 的技术进步及其 在高功率应用 领域中的作用。
InFORMS® 是*专利产品 公司的一项技术，其结构是在传统的焊片 中嵌入一个高熔点金属间隔件。焊料可选用电子行业当前使用的任何合金 ——SAC305较为常见。间隔件的厚度非常精确，因为它是根据所需的最终焊点粘接线设计的。如有需要，这些焊片 可涂覆助焊剂，以满足应用 的要求。下图展示了InFORMS®的示意图。
在回流过程中，焊料熔化并与元件和电路板形成金属间结合。元件在回流过程中会塌陷。由于支座材料的熔点较高，在焊接温度下不会熔化。因此，元件的塌陷仅限于支座的厚度。最终的焊接线将保持一致，因为支座材料是按照整个焊接区域均匀一致的精确厚度制造的。
InFORM® 的制造方法多种多样。支座材料的厚度至关重要，需要根据所需的最终键合线来指定；常用的厚度为 0.004、0.006 和 0.008 英寸。此外，支座周围的可焊接区域也很重要。开口的大小可以根据支座材料的设计来确定。
预成型件的总厚度和助焊剂用量也非常重要。预成型件的厚度必须大于间距。例如，如果选择 0.004 英寸的间距，预成型件的总厚度必须至少为 0.006 英寸。如果在预成型件上使用助焊剂涂层，必须了解助焊剂的用量会影响焊料润湿 和空洞率 。
下一篇文章将讨论债券线的一致性及其重要性。
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亚当
