CLINTON, N.Y., May 12, 2026 — As a leading materials provider for the advanced electronic packaging market, Indium Corporation® experts will share their technical insight and knowledge on two critical industry topics—data center thermal management and sintering protocols—at the SMTA Electronics in Harsh Environments Conference, May 19-21, in Amsterdam, Netherlands.
Tuesday, May 19
11:30 a.m. CEST – AI Data Center ASIC Cooling – Advanced Solder TIMs presented by Karthik Vijay, Senior Technical Manager, Europe, Africa, and the Middle East.
As AI data centers push the limits of high-power ASIC performance, advanced solder-based thermal interface materials (sTIMs) are emerging as a critical solution. Unlike traditional thermal greases and polymer PCMs, indium-based sTIMs deliver 86W/mK conductivity with no performance degradation over time. This presentation examines three sTIM forms—compressible patterned foils, reflowable solders, and liquid metals—to determine their reliability capabilities for next-generation thermal management for direct-chip and immersion-cooling applications.
11:30 a.m. CEST – IEC Protocols: A Study to Establish Standards for Sintering Protocols presented by Andreas Karch, Regional Technical Manager and Technologist – Advanced Applications.
As electrification in power electronics brings ever-increasing reliability requirements, sintering is gaining importance as a high-performance alternative to soldering, enabling the operation of chips at temperatures above 200°C in SiC and GaN applications for the automotive industry. However, unlike soldering, the sintering process lacks industry-wide standards for mass production. This presentation describes the research conducted by the DKE working group and the IEC on the standardization of sintering processes, including pressure-assisted, pressureless, and pressure sintering processes, materials, equipment, test methods, and the evaluation of joint quality.
Giới thiệu về các diễn giả
Karthik Vijay phụ trách các chương trình công nghệ và hỗ trợ kỹ thuật cho khách hàng tại châu Âu, châu Phi và Trung Đông. Ông có chuyên môn sâu về các ứng dụng trong lĩnh vực ô tô, công nghiệp và tần số vô tuyến (RF) liên quan đến bảng mạch in (PCBA) và điện tử công suất, tập trung vào việc sử dụng các bộ vật liệu khác nhau, bao gồm vật liệu hàn định hình, bột hàn, vật liệu giao diện nhiệt và vật liệu điện tử cấp bán dẫn.
Andreas Karch provides technical support to customers in Germany, Austria, and Switzerland, sharing process knowledge and technical guidance and application recommendations for Indium Corporation’s complete portfolio of solder paste, solder preforms, fluxes, and thermal management materials.
To learn more about Indium Corporation’s thermal interface materials and sintering product portfolio, visit indium.com.
Giới thiệu về Indium Corporation
IndiumCorporation® là một trong những doanh nghiệp hàng đầu chuyên về tinh chế, luyện kim, sản xuất và cung cấp vật liệu cho các thị trường điện tử, bán dẫn, màng mỏng và quản lý nhiệt trên toàn cầu. Các sản phẩm của công ty bao gồm chất hàn và chất trợ hàn; vật liệu hàn cứng; vật liệu giao diện nhiệt; mục phún xạ; kim loại indium, gallium, germanium và thiếc cùng các hợp chất vô cơ; vàNanoFoil®. Được thành lập vào năm 1934, công ty có hệ thống hỗ trợ kỹ thuật toàn cầu và các nhà máy đặt tại Trung Quốc, Đức, Ấn Độ, Malaysia, Singapore, Hàn Quốc, Vương quốc Anh và Hoa Kỳ.
Để biết thêm thông tin về Indium Corporation, vui lòng truy cập www.indium.com hoặc gửi email đến [email protected]. Quý vị cũng có thể theo dõi các chuyên gia của chúng tôi, From One Engineer ToAnother® (#FOETA), tại www.linkedin.com/company/indium-corporation/.
