克林顿纽约，2026年5月12日——作为先进电子封装市场的领先材料供应商，铟泰公司®的专家将分享他们在两个关键行业主题——数据中心——方面的技术见解和知识。热管理 以及烧结协议——在 5 月 19 日至 21 日于荷兰阿姆斯特丹举行的SMTA 恶劣环境下的电子产品会议上。
5月19日，星期二
上午 11:30 CEST – AI 数据中心 ASIC 冷却 – 高级焊料型导热界面材料由欧洲、非洲和中东高级技术经理Karthik Vijay演讲。
随着人工智能数据中心不断突破高功率ASIC性能的极限，先进的焊料基导热界面材料（sTIM）正成为一种关键解决方案。与传统的导热硅脂和聚合物相变材料（PCM）不同，铟基sTIM的导热系数高达86W/mK，且性能不会随时间推移而下降。本次演讲将探讨三种sTIM形式——可压缩 图案化箔片、可回流焊料和液态金属——以确定它们的可靠性 下一代能力热管理 用于直接芯片冷却和浸没式冷却应用。
欧洲中部夏令时间上午 11:30 – IEC 协议：一项旨在建立烧结协议标准的调研，由区域技术经理兼高级技术专家Andreas Karch主讲。应用。
随着电力电子领域的电气化带来日益增长的可靠性 随着对性能要求的提高，烧结作为一种高性能的焊接替代方案正变得越来越重要，它使得碳化硅和氮化镓芯片能够在200°C以上的温度下运行。应用 对于汽车行业而言，烧结工艺至关重要。然而，与焊接不同，烧结工艺缺乏适用于大规模生产的行业标准。本次报告将介绍DKE工作组和国际电工委员会（IEC）在烧结工艺标准化方面开展的研究，包括加压烧结、无压烧结和加压烧结工艺，以及材料、设备、测试方法和接头质量评估。
关于主持人
Karthik Vijay负责欧洲、非洲和中东地区的技术项目和技术支持。他的专长领域包括汽车、工业和射频技术。应用 涉及PCBA 以及电力电子技术，重点是不同材料组合的应用，包括焊料。焊片焊膏、导热界面材料和半导体级电子材料。
Andreas Karch 为德国、奥地利和瑞士的客户提供技术支持，分享工艺知识和技术指导；应用 建议铟泰公司的全系列焊膏、焊料焊片通量和热管理 材料。
了解更多信息铟泰公司有关 Indium 的热界面材料和烧结产品组合，请访问indium.com 。
关于铟泰铟泰公司
铟泰公司®是面向全球电子、半导体、薄膜及热管理 顶级材料精炼商、冶炼商、制造商和供应商。产品包括焊料和助焊剂；硬钎焊；热界面材料；溅射靶材；铟、镓（Ga）、锗和锡金属及化合物；以及NanoFoil®。公司成立于1934年，拥有全球技术支持网络，并在中国、德国、印度、马来西亚、新加坡、韩国、英国和美国设有工厂。
如需了解有关“铟泰公司 ”的更多信息，请访问www.indium.com或发送电子邮件至[email protected]。您还可以通过www.linkedin.com/company/indium-corporation/ 关注我们的专家团队“From One Engineer ToAnother®”（#FOETA）。
