CLINTON, N.Y., 12. Mai 2026 — Als führender Materialanbieter für den Markt der modernen Elektronikverpackungen werden ExpertenderIndiumCorporation®auf der SMTA-Konferenz „Electronics in Harsh Environments“, die vom 19. bis 21. Mai in Amsterdam (Niederlande) stattfindet, ihre technischen Einblicke und ihr Fachwissen zu zwei entscheidenden Branchenthemen – Wärmemanagement in Rechenzentren und Sinterverfahren – teilen.
Dienstag, 19. Mai
11:30 Uhr MESZ– Kühlung von ASICs in KI-Rechenzentren – Hochentwickelte Löt-Wärmeleitmaterialien (TIMs), vorgestellt von Karthik Vijay, Senior Technical Manager für Europa, Afrika und den Nahen Osten.
Da KI-Rechenzentren die Grenzen der Leistung von Hochleistungs-ASICs immer weiter ausreizen, entwickeln sich fortschrittliche, auf Lötmaterial basierende thermische Schnittstellenmaterialien (sTIMs) zu einer entscheidenden Lösung. Im Gegensatz zu herkömmlichen Wärmeleitpasten und polymeren PCMs bieten sTIMs auf Indiumbasis eine Wärmeleitfähigkeit von 86 W/mK ohne Leistungsabfall im Laufe der Zeit. In diesem Vortrag werden drei sTIM-Formen – komprimierbare strukturierte Folien, reflowfähige Lote und Flüssigmetalle – untersucht, um ihre Zuverlässigkeit für das Wärmemanagement der nächsten Generation bei Direct-Chip- und Immersionskühlungsanwendungen zu ermitteln.
11:30 Uhr MESZ – IEC-Protokolle: Eine Studie zur Festlegung von Standards für Sinterprotokolle, vorgestellt von Andreas Karch, Regionaler Technischer Leiter und Technologe – Advanced Applications.
Da die Elektrifizierung in der Leistungselektronik immer höhere Anforderungen an die Zuverlässigkeit stellt, gewinnt das Sintern als leistungsstarke Alternative zum Löten zunehmend an Bedeutung und ermöglicht den Betrieb von Chips bei Temperaturen über 200 °C in SiC- und GaN-Anwendungen für die Automobilindustrie. Im Gegensatz zum Löten fehlen jedoch für den Sinterprozess branchenweite Normen für die Massenproduktion. Dieser Vortrag beschreibt die von der DKE-Arbeitsgruppe und der IEC durchgeführten Forschungsarbeiten zur Normung von Sinterprozessen, einschließlich druckunterstützter, druckloser und Drucksinterverfahren, Materialien, Ausrüstung, Prüfverfahren sowie der Bewertung der Verbindungsqualität.
Über die Referenten
Karthik Vijay ist verantwortlich für Technologieprogramme und den technischen Support für Kunden in Europa, Afrika und dem Nahen Osten. Seine Fachkenntnisse liegen im Bereich der Automobil-, Industrie- und HF-Anwendungen mit PCBA und Leistungselektronik, wobei der Schwerpunkt auf der Verwendung verschiedener Materialgruppen liegt, darunter Lötvorformlinge, Lötpaste, Wärmeleitmaterialien und Elektronikmaterialien in Halbleiterqualität.
Andreas Karch bietet Kunden in Deutschland, Österreich und der Schweiz technische Unterstützung und vermittelt Prozesswissen sowie technische Beratung und Anwendungsempfehlungen für das gesamte Portfolio der Indium Corporation an Lötpasten, Lötvorformlingen, Flussmitteln und Materialien für das Wärmemanagement.
Weitere Informationen zu den Wärmeleitmaterialien und dem Sinterproduktportfolio der Indium Corporation finden Sie unter indium.com.
Über Indium Corporation
Die IndiumCorporation® ist ein führender Veredler, Verhitzer, Hersteller und Lieferant von Materialien für die weltweiten Märkte der Elektronik, Halbleiter, Dünnschichttechnik und des Wärmemanagements. Zu den Produkten zählen Lote und Flussmittel, Hartlote, Wärmeleitmaterialien, Sputtertargets, Indium-, Gallium-, Germanium- und Zinnmetalle sowie anorganische Verbindungen undNanoFoil®. Das 1934 gegründete Unternehmen verfügt über einen weltweiten technischen Support und Produktionsstätten in China, Deutschland, Indien, Malaysia, Singapur, Südkorea, Großbritannien und den USA.
Weitere Informationen über Indium Corporation finden Sie unter www.indium.com oder per E-Mail unter [email protected]. Sie können auch unseren Experten unter From One Engineer ToAnother® (#FOETA) unter www.linkedin.com/company/indium-corporation/ folgen.
