Indium Corporation is proud to count three of its experts amongst the presenters participating in the technical program at the upcoming IMAPS International Symposium on Microelectronics, October 3-5 in San Diego, California, U.S.
First, on October 3, Senior Research Chemist Dr. Guangyu Fan will deliver a presentation titled Thermal Performance and Reliability of Liquid Metal Pastes with Solid Metal Particles as Thermal Interface Materials for Computing Electronics Cooling. Indium Corporation has developed gallium-based liquid metal pastes with low-content solid metal particle additives (LMPMPs) to improve thermal performance and control bondline thickness in thermal interface materials (TIMs). These materials, which are synthesized by introducing gallium oxide into liquid metal alloys, were extensively studied for their thermal properties and reliability through power cycling tests. The research highlights the significant impact of power density, bondline thickness, and various liquid metal alloys on the thermal properties of LMPMPs, which were found to outperform polymer-based thermal grease in terms of thermal performance.
Later in the afternoon, Product Development Specialist for Thermal Interface Materials Milo Lazi‘s presentation, A Jettable and Dispensable Liquid Metal Paste as Thermal Interface, will examine the thermal conductivity, viscosity, and jetting and dispensing performance of newly developed liquid metal paste thermal interface materials (LMP TIMs) compared to traditional metals TIMs. Generally, metal TIMs have high thermal conductivity and can be applied in a thin layer. Recently, liquid metal TIMs are getting more attention, especially in gaming and high-performance applications. They are excellent in terms of accommodating imperfections of the materials they are connecting but can be risky because of their physical properties. To overcome this challenge, LMP TIMs were developed.
Lastly, on October 5, Product Specialist for Semiconductor and Advanced Assembly Materials Evan Griffith will give a presentation titled Optimizing Type 7 Solder Paste Formulation and Compatibility with Assembly Technology for Sub-75um System-in-Package Applications. Solder paste printing is the preferred method for System-in-Package (SiP) assembly, but as components shrink and stencil openings become smaller, consistent printing performance remains a challenge. Additionally, in fine-pitch applications with reduced component standoff height, cleanability becomes a concern, especially when using water-soluble pastes as pure DI water becomes less effective. Griffith will investigate important parameters, from a materials supplier’s perspective, for meeting the challenges of fine-feature solder paste printing and package assembly. The presentation will examine innovations in solder powder technology which allow for consistent solder paste (Type 7) printing at 60um apertures, and the effects of laser-cut and electroform stencil manufacturing designs on solder paste print consistency. Finally, Griffith will explore solder paste cleanability.
Dr. Fan joined Indium Corporation in 2011. He has a doctorate degree in polymer chemistry and physics, a master’s degree in polymer chemistry, and a bachelor’s degree in chemistry. He is also a graduate of the Dale Carnegie Leadership Skills for Success program.
Lazi chịu trách nhiệm phát triển các vật liệu và sản phẩm nhiệt mới, đồng thời cung cấp các giải pháp cho các thách thức và ứng dụng của khách hàng. Ông cũng phát triển các phương pháp thử nghiệm mới để đánh giá các sản phẩm điện và nhiệt, đồng thời thu thập dữ liệu về các sản phẩm mới và hiện có để trình bày tiếp thị. Ông đã lấy bằng thạc sĩ về kỹ thuật điện tử và bằng cử nhân về kỹ thuật điện của Đại học Nis ở Serbia. Ông là Kỹ sư Hiệu quả Năng lượng được Phòng Kỹ sư Serbia tại Belgrade chứng nhận; Kỹ sư Quy trình SMT được Chứng nhận; và thông thạo tiếng Anh, tiếng Serbia, tiếng Croatia và tiếng Bosnia.
Griffith is responsible for researching and analyzing customer and market data, and facilitating current and prospective customers’ needs. Additionally, he supports customers’ inquiries, internal product trainings, and works closely with Indium Corporation’s R&D team on new applications. He earned his Bachelor of Engineering degree in Materials Science, graduating with honors, and his Master of Engineering Management degree from the Thayer School of Engineering at Dartmouth College, Hanover, N.H., U.S. He has also earned his Six Sigma Green Belt.
Giới thiệu về Indium Corporation
Tập đoàn Indium là một nhà tinh chế, nhà luyện kim, nhà sản xuất và nhà cung cấp vật liệu hàng đầu cho các thị trường điện tử, bán dẫn, màng mỏng và quản lý nhiệt toàn cầu. Các sản phẩm bao gồm chất hàn và chất trợ dung; chất hàn; vật liệu giao diện nhiệt; mục tiêu phun; kim loại indium, gali, germani và thiếc và các hợp chất vô cơ; và NanoFoil . Được thành lập vào năm 1934, công ty có hỗ trợ kỹ thuật toàn cầu và các nhà máy đặt tại Trung Quốc, Đức, Ấn Độ, Malaysia, Singapore, Hàn Quốc, Vương quốc Anh và Hoa Kỳ
Để biết thêm thông tin về Indium Corporation, hãy truy cập www.indium.com hoặc gửi email cho Jingya Huang . Bạn cũng có thể theo dõi các chuyên gia của chúng tôi, Từ kỹ sư này đến kỹ sư khác (#FOETA), tại www.linkedin.com/company/indium-corporation/ .
