Indium Corporation est fière de compter trois de ses experts parmi les présentateurs participant au programme technique du prochain symposium international IMAPS sur la microélectronique, qui se tiendra du 3 au 5 octobre à San Diego, en Californie (États-Unis).
Tout d'abord, le 3 octobre, Guangyu Fan, chimiste principal, présentera un exposé intitulé Thermal Performance and Reliability of Liquid Metal Pastes with Solid Metal Particles as Thermal Interface Materials for Computing Electronics Cooling (Performances thermiques et fiabilité des pâtes métalliques liquides avec des particules métalliques solides en tant que matériaux d'interface thermique pour le refroidissement des ordinateurs électroniques). Indium Corporation a mis au point des pâtes métalliques liquides à base de gallium avec des additifs à faible teneur en particules métalliques solides (LMPMP) afin d'améliorer les performances thermiques et de contrôler l'épaisseur de la ligne de liaison dans les matériaux d'interface thermique (TIM). Ces matériaux, synthétisés en introduisant de l'oxyde de gallium dans des alliages métalliques liquides, ont fait l'objet d'une étude approfondie de leurs propriétés thermiques et de leur fiabilité par le biais d'essais de cycles de puissance. La recherche met en évidence l'impact significatif de la densité de puissance, de l'épaisseur de la ligne de liaison et de divers alliages métalliques liquides sur les propriétés thermiques des LMPMP, qui se sont avérés plus performants que les graisses thermiques à base de polymères en termes de performances thermiques.
Plus tard dans l'après-midi, la présentation de Milo Lazi, spécialiste du développement de produits pour les matériaux d'interface thermique, intitulée " A Jettable and Dispensable Liquid Metal Paste as Thermal Interface", examinera la conductivité thermique, la viscosité et les performances de projection et de distribution des nouveaux matériaux d'interface thermique à base de pâte métallique liquide (LMP TIMs) par rapport aux TIMs métalliques traditionnels. En général, les matériaux d'interface thermique métalliques ont une conductivité thermique élevée et peuvent être appliqués en couche mince. Récemment, les matériaux d'interface thermique à base de métal liquide ont fait l'objet d'une attention accrue, en particulier dans les applications de jeu et de haute performance. Ils sont excellents en termes d'adaptation aux imperfections des matériaux qu'ils relient, mais peuvent présenter des risques en raison de leurs propriétés physiques. Pour relever ce défi, des MIT LMP ont été mis au point.
Enfin, le 5 octobre, Evan Griffith, spécialiste produit pour les semi-conducteurs et les matériaux d'assemblage avancés, fera une présentation intitulée Optimisation de la formulation de la pâte à braser de type 7 et de sa compatibilité avec la technologie d'assemblage pour les applications système-en-paquet sub-75um. L'impression de pâte à braser est la méthode préférée pour l'assemblage de systèmes en boîtier (SiP), mais à mesure que les composants rétrécissent et que les ouvertures des pochoirs deviennent plus petites, une performance d'impression constante reste un défi. En outre, dans les applications à pas fin où la hauteur de retrait des composants est réduite, la nettoyabilité devient un problème, en particulier lors de l'utilisation de pâtes solubles dans l'eau, car l'eau distillée pure devient moins efficace. M. Griffith étudiera les paramètres importants, du point de vue d'un fournisseur de matériaux, pour relever les défis de l'impression de pâtes à braser de fine dimension et de l'assemblage de boîtiers. La présentation examinera les innovations dans la technologie des poudres de soudure qui permettent une impression cohérente de la pâte à braser (type 7) à des ouvertures de 60 mm, ainsi que les effets des conceptions de fabrication des pochoirs découpés au laser et électroformés sur la cohérence de l'impression de la pâte à braser. Enfin, M. Griffith se penchera sur la nettoyabilité de la pâte à braser.
Fan a rejoint Indium Corporation en 2011. Il est titulaire d'un doctorat en chimie des polymères et en physique, d'une maîtrise en chimie des polymères et d'une licence en chimie. Il est également diplômé du programme Dale Carnegie Leadership Skills for Success.
Lazi est chargé de développer de nouveaux matériaux et produits thermiques et de fournir des solutions aux défis et applications des clients. Il développe également de nouvelles méthodes d'essai pour évaluer les produits énergétiques et thermiques, et recueille des données sur les produits nouveaux et existants en vue de présentations marketing. Il a obtenu une maîtrise en ingénierie électronique et une licence en ingénierie électrique à l'université de Nis, en Serbie. Il est ingénieur en efficacité énergétique certifié par la Chambre serbe des ingénieurs de Belgrade, ingénieur certifié en processus SMT, et parle couramment l'anglais, le serbe, le croate et le bosniaque.
M. Griffith est chargé de rechercher et d'analyser les données relatives aux clients et au marché, et de répondre aux besoins des clients actuels et potentiels. En outre, il répond aux demandes des clients, organise des formations internes sur les produits et travaille en étroite collaboration avec l'équipe de recherche et développement d'Indium Corporation sur les nouvelles applications. Il a obtenu son diplôme d'ingénieur en science des matériaux, avec mention, et sa maîtrise en gestion de l'ingénierie à la Thayer School of Engineering du Dartmouth College, à Hanover, N.H., aux États-Unis. Il a également obtenu sa ceinture verte Six Sigma.
À propos d'Indium Corporation
Indium Corporation est un raffineur, un fondeur, un fabricant et un fournisseur de matériaux de premier plan pour les marchés mondiaux de l'électronique, des semi-conducteurs, des couches minces et de la gestion thermique. Ses produits comprennent des soudures et des flux, des brasures, des matériaux d'interface thermique, des cibles de pulvérisation, des métaux et des composés inorganiques d'indium, de gallium, de germanium et d'étain, ainsi que des feuilles NanoFoil. Fondée en 1934, l'entreprise dispose d'une assistance technique mondiale et d'usines situées en Chine, en Allemagne, en Inde, en Malaisie, à Singapour, en Corée du Sud, au Royaume-Uni et aux États-Unis.
Pour plus d'informations sur Indium Corporation, visitez le site www.indium.com ou envoyez un courriel à Jingya Huang. Vous pouvez également suivre nos experts, From One Engineer To Another (#FOETA), à l'adresse www.linkedin.com/company/indium-corporation/.
