Bỏ qua nội dung

Indium Corporation Features Heat-Spring for LED Manufacturing at Strategies in Light

Indium Corporation will feature Heat-Spring®, a compressible, recyclable, metal thermal interface material, at Strategies in Light, Feb. 24-26 in Las Vegas, Nev.

The use of high-power LEDs is growing exponentially due to light quality, energy efficiency, and reliability. These attributes are directly related to design and assembly methods and materials.

Indium Corporation’s Heat-Spring is a compressible interface material that provides 86W/mK of thermal conductivity using a pressure range of only 35 to 100+ psi. Heat-Spring offers superior conductivity and ease of use as compared to thermal grease alternatives. In addition, Heat-Spring will not bake out or pump out, optimizing long-term performance consistency and eliminating the rework process.

Heat-Spring is reclaimable and recyclable, and is packaged in custom trays or tape & reel.

Heat-Spring is just one of a wide range of Indium Corporation materials for the LED assembly industry, from PCB assembly to die-attach to technology-enabling TIM, that combines superior performance with ease of placement. This reduces cost, increases first-pass yield, reduces field failures, and contributes to the optimization of profit.

For more information on Heat-Spring, visit indiumstg.wpenginepowered.com/thermal-interface-materials/heat-spring or visit Indium Corporation at booth 623.

Indium Corporation là nhà sản xuất và cung cấp vật liệu hàng đầu cho các thị trường điện tử, bán dẫn, năng lượng mặt trời, màng mỏng và quản lý nhiệt toàn cầu. Các sản phẩm bao gồm chất hàn và chất trợ dung; hàn đồng; vật liệu giao diện nhiệt; mục tiêu phun; kim loại indium, gali, germani và thiếc và các hợp chất vô cơ; và NanoFoil ® . Được thành lập vào năm 1934, Indium có hỗ trợ kỹ thuật toàn cầu và các nhà máy đặt tại Trung Quốc, Malaysia, Singapore, Hàn Quốc, Vương quốc Anh và Hoa Kỳ.

For more information about Indium Corporation, visit indiumstg.wpenginepowered.com or email [email protected].