Indium Corporation will feature Heat-Spring®, a compressible, recyclable, metal thermal interface material, at Strategies in Light, Feb. 24-26 in Las Vegas, Nev.
高出力LEDの使用は、光の質、エネルギー効率、信頼性により飛躍的に伸びている。これらの特性は、設計や組み立て方法、材料に直接関係しています。
Indium Corporation’s Heat-Spring is a compressible interface material that provides 86W/mK of thermal conductivity using a pressure range of only 35 to 100+ psi. Heat-Spring offers superior conductivity and ease of use as compared to thermal grease alternatives. In addition, Heat-Spring will not bake out or pump out, optimizing long-term performance consistency and eliminating the rework process.
ヒートスプリングは再生可能でリサイクルでき、カスタムトレイまたはテープ＆リールに梱包されている。
Heat-Spring is just one of a wide range of Indium Corporation materials for the LED assembly industry, from PCB assembly to die-attach to technology-enabling TIM, that combines superior performance with ease of placement. This reduces cost, increases first-pass yield, reduces field failures, and contributes to the optimization of profit.
For more information on Heat-Spring, visit indiumstg.wpenginepowered.com/thermal-interface-materials/heat-spring or visit Indium Corporation at booth 623.
インジウム・コーポレーションは、世界のエレクトロニクス、半導体、太陽電池、薄膜、熱管理市場に材料を供給する一流メーカーです。製品には、はんだおよびフラックス、ろう材、熱界面材料、スパッタリングターゲット、インジウム、ガリウム、ゲルマニウム、スズの金属および無機化合物、NanoFoil®などがあります。1934年に設立されたインジウムは、グローバルな技術サポートと中国、マレーシア、シンガポール、韓国、英国、米国に工場を有しています。
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