CLINTON, N.Y., ngày 28 tháng 9 năm 2026 – Với tư cách là đơn vị dẫn đầu ngành trong lĩnh vực giải pháp vật liệu sáng tạo dành cho đóng gói thiết bị điện tử, IndiumCorporation® sẽ giới thiệu các loại bột hàn có độ tin cậy cao dành cho lắp ráp bảng mạch in (PCB) và các ứng dụng trong ngành ô tô tại Triển lãm Sản xuất Điện tử (EFX) 2026, diễn ra từ ngày 6 đến ngày 8 tháng 10 tại Stuttgart, Đức.
Công ty sẽ giới thiệu các sản phẩm sau đây:
- Durafuse®HRlàcông nghệ hợp kim bột hàn đáng tin cậy và đã được kiểm chứng, mang lại hiệu suất chu kỳ nhiệt được cải thiện (-40°C/125°C và -40°C/150°C) cùng khả năng kiểm soát lỗ rỗng vượt trội cho các ứng dụng ô tô đòi hỏi độ tin cậy cao. Công nghệ này còn giúp giảm hiện tượng nứt mối hàn và tăng cường độ bền cắt.
- Durafuse® LTlàhệ thống hợp kim bột hàn từng đoạt giải thưởng, sở hữu các đặc tính đa năng, giúp tiết kiệm năng lượng và mang lại độ tin cậy cao trong quá trình hàn từng bước ở nhiệt độ thấp. Sản phẩm này lý tưởng cho các cụm linh kiện có độ chênh lệch nhiệt độ lớn và các BGA cỡ lớn với cấu trúc cong vênh phức tạp.Durafuse®LT mang lại hiệu suất vượt trội trong các chu kỳ nhiệt và khả năng chịu sốc nhiệt, vượt trội so với các loại hàn nhiệt độ thấp truyền thống như hợp kim BiSn hoặc BiSnAg, và có thể vượt trội hơn cả SAC305 khi được thiết lập quy trình tối ưu.
- Indium12.9HF là loại bột hàn mới, không cần làm sạch, không chứa halogen, được pha chế đặc biệt để đáp ứng yêu cầu in các chi tiết siêu nhỏ, như trong trường hợp của các linh kiện 01005 và 008004. Sản phẩm này mang lại hiệu suất chuyển mực in qua khuôn chưa từng có, cho phép ứng dụng trong phạm vi quy trình rộng nhất nhằm nâng cao năng suất SPI. Indium12.9HF cũng đảm bảo tỷ lệ lỗ rỗng thấp trên các loại BGA, CSP, LGA và QFN, đồng thời có khả năng chống oxy hóa cao mà không gây hiện tượng bám dính hay hình thành các hạt hàn trên các pad có kích thước nhỏ tới 175 micron trong quá trình hàn nóng chảy trong không khí.
Để tìm hiểu thêm về danh mục giải pháp toàn diện của Indium Corporation trong lĩnh vực lắp ráp PCB và ô tô, vui lòng truy cập indium.com hoặc gặp gỡ các chuyên gia của công ty chúng tôi tại triển lãm EFX 2026, gian hàng số 9A79.
Giới thiệu về Indium Corporation
IndiumCorporation® là một trong những doanh nghiệp hàng đầu chuyên về tinh chế, luyện kim, sản xuất và cung cấp vật liệu cho các thị trường điện tử, bán dẫn, màng mỏng và quản lý nhiệt trên toàn cầu. Các sản phẩm bao gồm chất hàn và chất trợ hàn; vật liệu hàn cứng; vật liệu giao diện nhiệt; mục phún xạ; kim loại indium, gallium, germanium và thiếc cùng các hợp chất vô cơ; vàNanoFoil®. Được thành lập vào năm 1934, công ty có hệ thống hỗ trợ kỹ thuật toàn cầu và các nhà máy đặt tại Trung Quốc, Đức, Ấn Độ, Malaysia, Mexico, Singapore, Hàn Quốc, Vương quốc Anh và Hoa Kỳ.
Để biết thêm thông tin về Indium Corporation, vui lòng truy cập https://www.indium.com/ hoặc gửi email đến [email protected]. Quý vị cũng có thể theo dõi các chuyên gia của chúng tôi, From One Engineer ToAnother® (#FOETA), tại www.linkedin.com/company/indium-corporation/.
