CLINTON, N.Y., 28 settembre 2026 – In qualità di leader del settore nelle soluzioni innovative per i materiali destinati al packaging elettronico, IndiumCorporation® presenterà le sue paste saldanti ad alta affidabilità per l’assemblaggio di circuiti stampati e le applicazioni automobilistiche in occasione dell’Expo for Electronics Manufacturing (EFX) 2026, che si terrà dal 6 all’8 ottobre a Stoccarda, in Germania.
L'azienda presenterà i seguenti prodotti:
- Durafuse®HRèuna tecnologia collaudata e affidabile per leghe di pasta saldante che garantisce prestazioni migliorate nei cicli termici (-40 °C/125 °C e -40 °C/150 °C) e un controllo superiore della formazione di vuoti per applicazioni automobilistiche ad alta affidabilità. Offre inoltre una riduzione delle fessurazioni dei giunti saldati e una maggiore resistenza al taglio.
- Durafuse® LTèun sistema di leghe per pasta saldante pluripremiato, dotato di caratteristiche versatili che garantiscono risparmio energetico ed elevata affidabilità nella saldatura a fasi a bassa temperatura. È ideale per assemblaggi con ampi gradienti di temperatura e BGA di grandi dimensioni con profili di deformazione complessi.Durafuse®LT offre prestazioni superiori in termini di cicli termici e resistenza agli shock da caduta, superando le saldature convenzionali a bassa temperatura come le leghe BiSn o BiSnAg, e può superare le prestazioni del SAC305 con una configurazione ottimale del processo.
- Indium12.9HF è una nuova pasta saldante senza lavaggio e priva di alogeni, specificamente formulata per la stampa di elementi di piccole dimensioni, come nel caso dei componenti 01005 e 008004. Offre un’efficienza di trasferimento dello stencil senza precedenti, consentendo di operare nella più ampia gamma di processi per aumentare le rese SPI. Indium12.9HF garantisce inoltre una bassa formazione di vuoti su BGA, CSP, LGA e QFN, nonché un’elevata resistenza all’ossidazione senza formazione di grappoli o sfere di saldatura su pad di dimensioni minime pari a 175 micron nel processo di riflusso ad aria.
Per saperne di più sulla gamma completa di soluzioni per l’assemblaggio di circuiti stampati e per il settore automobilistico offerta da Indium Corporation, visitate il sito indium.com oppure venite a incontrare i nostri esperti alla fiera EFX 2026, allo stand n. 9A79.
Informazioni su Indium Corporation
IndiumCorporation® è un’azienda leader nella raffinazione, fusione, produzione e fornitura di materiali per i mercati globali dell’elettronica, dei semiconduttori, dei film sottili e della gestione termica. I prodotti includono leghe per saldatura e flussanti; leghe per brasatura; materiali di interfaccia termica; bersagli per sputtering; metalli e composti inorganici di indio, gallio, germanio e stagno; eNanoFoil®. Fondata nel 1934, l’azienda dispone di un’assistenza tecnica globale e di stabilimenti situati in Cina, Germania, India, Malesia, Messico, Singapore, Corea del Sud, Regno Unito e Stati Uniti.
Per ulteriori informazioni su Indium Corporation, visitate il sito https://www.indium.com/ o inviate un’e-mail all’indirizzo [email protected]. Potete inoltre seguire i nostri esperti, From One Engineer ToAnother® (#FOETA), all’indirizzo www.linkedin.com/company/indium-corporation/.
