CLINTON, N.Y., 28. September 2026 – Als Branchenführer im Bereich innovativer Materiallösungen für die Elektronikverpackung wird die IndiumCorporation® ihre hochzuverlässigen Lötpasten für die Leiterplattenbestückung und Automobilanwendungen auf der „Expo for Electronics Manufacturing (EFX) 2026“ vom 6. bis 8. Oktober in Stuttgart präsentieren.
Das Unternehmen wird folgende Produkte präsentieren:
- Durafuse®HRisteine bewährte und zuverlässige Lötpastentechnologie, die eine verbesserte Temperaturwechselbeständigkeit (-40 °C/125 °C und -40 °C/150 °C) sowie eine hervorragende Porenkontrolle für hochzuverlässige Anwendungen in der Automobilindustrie bietet. Zudem sorgt sie für eine geringere Rissbildung an den Lötstellen und eine höhere Scherfestigkeit.
- Durafuse® LTistein preisgekröntes Lötpastensystem mit vielseitigen Eigenschaften, das beim Niedertemperatur-Stufenlöten Energieeinsparungen und hohe Zuverlässigkeit bietet. Es eignet sich ideal für Baugruppen mit starken Temperaturgradienten und großen BGAs mit komplexen Verformungsprofilen.Durafuse®LT bietet eine hervorragende Beständigkeit gegenüber Temperaturwechseln und Sturzbelastungen und übertrifft damit herkömmliche Niedertemperaturlote wie BiSn- oder BiSnAg-Legierungen; bei optimaler Prozesskonfiguration kann es sogar SAC305 übertreffen.
- Indium12.9HF ist eine neue, halogenfreie Lötpaste, die keine Nachreinigung erfordert und speziell für den Druck feiner Strukturen entwickelt wurde, wie sie bei 01005- und 008004-Bauteilen zu finden sind. Sie bietet eine beispiellose Übertragungseffizienz beim Schablonendruck und eignet sich für ein breites Spektrum an Prozessen, um die SPI-Ausbeute zu steigern. Indium12.9HF zeichnet sich zudem durch eine geringe Hohlraumbildung bei BGA-, CSP-, LGA- und QFN-Bauteilen sowie eine hohe Oxidationsbeständigkeit aus, ohne dass es beim Reflow in Luft zu Verklumpungen oder Lötperlenbildung auf Pads mit einer Größe von nur 175 Mikrometern kommt.
Um mehr über das umfassende Portfolio der Indium Corporation an Lösungen für die Leiterplattenbestückung und die Automobilindustrie zu erfahren, besuchen Sie indium.com oder treffen Sie unsere Experten auf der EFX 2026 am Stand Nr. 9A79.
Über Indium Corporation
Die IndiumCorporation® ist ein führender Veredler, Verhitzer, Hersteller und Lieferant von Werkstoffen für die weltweiten Märkte der Elektronik, Halbleiter, Dünnschichttechnik und des Wärmemanagements. Zu den Produkten zählen Lote und Flussmittel, Hartlote, Wärmeleitmaterialien, Sputtertargets, Indium-, Gallium-, Germanium- und Zinnmetalle sowie anorganische Verbindungen undNanoFoil®. Das 1934 gegründete Unternehmen verfügt über einen weltweiten technischen Support und Produktionsstätten in China, Deutschland, Indien, Malaysia, Mexiko, Singapur, Südkorea, Großbritannien und den USA.
Weitere Informationen über die Indium Corporation finden Sie unter https://www.indium.com/ oder per E-Mail an [email protected]. Sie können unseren Experten von „From One Engineer ToAnother®“ (#FOETA) auch unter www.linkedin.com/company/indium-corporation/ folgen.
