CLINTON, Nueva York, 28 de septiembre de 2026 – Como líder del sector en soluciones innovadoras de materiales para el encapsulado de componentes electrónicos, IndiumCorporation® presentará sus pastas de soldadura de alta fiabilidad para el montaje de placas de circuito impreso y aplicaciones de automoción en la Expo for Electronics Manufacturing (EFX) 2026, que se celebrará del 6 al 8 de octubre en Stuttgart, Alemania.
La empresa presentará los siguientes productos:
- Durafuse®HResuna tecnología de aleación para pasta de soldadura de probada eficacia y confianza que ofrece un rendimiento mejorado en ciclos térmicos (-40 °C/125 °C y -40 °C/150 °C) y un control superior de la formación de poros para aplicaciones de automoción de alta fiabilidad. Además, reduce la aparición de grietas en las uniones soldadas y aumenta la resistencia al cizallamiento.
- Durafuse® LTesun galardonado sistema de aleación para pasta de soldadura con características versátiles que ofrece ahorro energético y una alta fiabilidad en la soldadura por etapas a baja temperatura. Es ideal para conjuntos con amplios gradientes de temperatura y BGA de gran tamaño con perfiles de deformación complejos.Durafuse®LT ofrece un rendimiento superior en ciclos térmicos y resistencia a los golpes por caída, superando a las soldaduras convencionales de baja temperatura, como las aleaciones de BiSn o BiSnAg, y puede superar a la SAC305 con una configuración óptima del proceso.
- Indium12.9HF es una nueva pasta de soldadura sin limpieza y libre de halógenos, formulada específicamente para adaptarse a la impresión de detalles finos, como los que presentan los componentes 01005 y 008004. Ofrece una eficiencia de transferencia de impresión con plantilla sin precedentes, lo que permite su uso en la más amplia gama de procesos para aumentar los rendimientos de SPI. Indium12.9HF también presenta una baja formación de huecos en BGA, CSP, LGA y QFN, así como una alta resistencia a la oxidación sin que se produzcan grumos ni bolas de soldadura en almohadillas de tan solo 175 micras en el reflujo al aire.
Para obtener más información sobre la amplia gama de soluciones de montaje de placas de circuito impreso y para el sector de la automoción de Indium Corporation, visita indium.com o conoce a nuestros expertos en la feria EFX 2026, en el stand n.º 9A79.
Acerca de Indium Corporation
IndiumCorporation® es una empresa líder en el refinado, la fundición, la fabricación y el suministro de materiales para los mercados mundiales de la electrónica, los semiconductores, las películas finas y la gestión térmica. Entre sus productos se incluyen soldaduras y fundentes; soldaduras fuertes; materiales de interfaz térmica; blancos de pulverización catódica; metales y compuestos inorgánicos de indio, galio, germanio y estaño; yNanoFoil®. Fundada en 1934, la empresa cuenta con asistencia técnica a nivel mundial y fábricas ubicadas en China, Alemania, India, Malasia, México, Singapur, Corea del Sur, el Reino Unido y Estados Unidos.
Para obtener más información sobre Indium Corporation, visita https://www.indium.com/ o envía un correo electrónico a [email protected]. También puedes seguir a nuestros expertos, From One Engineer ToAnother® (#FOETA), en www.linkedin.com/company/indium-corporation/.
