Indium Corporation 於 EFX 2026 展會上展示電子製造領域的先進焊料解決方案

Indium Corporation 於 EFX 2026 大會上展示適用於電子製造的先進焊料解決方案

紐約州克林頓，2026年9月28日 – 作為電子封裝創新材料解決方案的業界領導者，Indium^{Corporation®}將於10月6日至8日在德國斯圖加特舉行的「2026年電子製造博覽會（EFX）」上，展示其專為印刷電路板（PCB）組裝及汽車應用所設計的高可靠性焊錫膏。

該公司將展出以下產品：

^Durafuse®HR 是一項值得信賴且經實證的焊錫膏合金技術，能為高可靠性汽車應用提供更優異的熱循環性能（-40°C/125°C 及 -40°C/150°C），並具備卓越的空洞控制能力。此外，它還能減少焊點開裂，並提升剪切強度。
^{Durafuse® LT}是一款屢獲殊榮的焊錫膏合金系統，具備多功能特性，可在低溫分步焊接中實現節能與高可靠性。它非常適合溫度梯度較大以及具有複雜翹曲特性的大型 BGA 組件。^Durafuse®LT 具備卓越的熱循環與落體衝擊性能，表現優於 BiSn 或 BiSnAg 合金等傳統低溫焊料，且在最佳製程設定下，其表現甚至可超越 SAC305。
Indium12.9HF是一款新型、免清洗且無鹵素的焊錫膏，專為滿足 01005 和 008004 等元件所需的微細特徵印刷而特別調配。它提供前所未有的模板印刷轉印效率，適用於最廣泛的製程範圍，從而提升 SPI 良率。 Indium12.9HF 還能有效降低 BGA、CSP、LGA 及 QFN 封裝的空洞率，並具備優異的抗氧化性；即使在空氣回流焊過程中，面對小至 175 微米的焊盤，亦不會產生葡萄狀結塊或焊球現象。

如欲進一步了解 Indium Corporation 完整的PCB 組裝與汽車解決方案產品組合，請造訪indium.com，或於 EFX 2026 展會的 9A79 號攤位與本公司專家會面。

關於 Indium Corporation

Indium^{Corporation®}是全球電子、半導體、薄膜及熱管理市場中首屈一指的材料精煉商、冶煉商、製造商及供應商。產品涵蓋焊料與助焊劑、釬料、熱界面材料、濺鍍靶材、銦、鎵、鍺及錫等金屬與無機化合物^{，以及 NanoFoil®。}公司成立於 1934 年，擁有全球技術支援網絡，並在中國、德國、印度、馬來西亞、墨西哥、新加坡、南韓、英國及美國設有工廠。

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