Indium Corporation has released Indium6.6HF Solder Paste – a new water-soluble solder paste that is compatible with both SnPb and Pb-free alloys. Indium6.6HF is designed to provide exceptional stencil printing performance and minimize voiding in PCB assembly applications.
Indium6.6HF exhibits superior wetting to a variety of surface finishes resulting in the fewest voids, a reduction in the size of the largest voids, and minimized overall voiding.
Other Indium6.6HF benefits include:
- Halogen-free per IEC 61249-2-21 test method EN14582
- Exceptional printing process window:
- High transfer efficiency
- Long stencil life (up to 12 hours)
- Excellent response-to-pause
- Prints consistently at a wide range of speeds
- High tack value (>8 hours) ensures consistent component holding power, allowing high-speed component placement operation
- Cleanable up to at least 72 hours after reflow
For more information about Indium6.6HF, visit: https://www.indium.com/solder-paste-and-powders/water-soluble-products/.
Indium Corporation là nhà sản xuất và cung cấp vật liệu hàng đầu cho các thị trường điện tử, bán dẫn, màng mỏng và quản lý nhiệt toàn cầu. Các sản phẩm bao gồm chất hàn và chất trợ dung; hàn đồng; vật liệu giao diện nhiệt; mục tiêu phun; kim loại indium, gali, germani và thiếc và các hợp chất vô cơ; và NanoFoil ® . Được thành lập vào năm 1934, công ty có hỗ trợ kỹ thuật toàn cầu và các nhà máy đặt tại Trung Quốc, Malaysia, Singapore, Hàn Quốc, Vương quốc Anh và Hoa Kỳ.
For more information about Indium Corporation, visit www.indium.com or email [email protected]. You can also follow our experts, From One Engineer To Another®(#FOETA), at www.facebook.com/indium or @IndiumCorp.
