Indium Corporation has released Indium6.6HF Solder Paste – a new water-soluble solder paste that is compatible with both SnPb and Pb-free alloys. Indium6.6HF is designed to provide exceptional stencil printing performance and minimize voiding in PCB assembly applications.
Indium6.6HF exhibits superior wetting to a variety of surface finishes resulting in the fewest voids, a reduction in the size of the largest voids, and minimized overall voiding.
Other Indium6.6HF benefits include:
- Halogenfrei nach IEC 61249-2-21 Prüfverfahren EN14582
- Exceptional printing process window:
- High transfer efficiency
- Long stencil life (up to 12 hours)
- Ausgezeichnete Reaktion auf die Pause
- Prints consistently at a wide range of speeds
- High tack value (>8 hours) ensures consistent component holding power, allowing high-speed component placement operation
- Cleanable up to at least 72 hours after reflow
For more information about Indium6.6HF, visit: https://www.indium.com/solder-paste-and-powders/water-soluble-products/.
Die Indium Corporation ist ein führender Materialhersteller und -lieferant für die weltweiten Märkte für Elektronik, Halbleiter, Dünnschichten und Wärmemanagement. Zu den Produkten gehören Lote und Flussmittel, Hartlote, Materialien für thermische Schnittstellen, Sputtertargets, Metalle und anorganische Verbindungen aus Indium, Gallium, Germanium und Zinn sowie NanoFoil®. Das 1934 gegründete Unternehmen verfügt über einen weltweiten technischen Support und Fabriken in China, Malaysia, Singapur, Südkorea, dem Vereinigten Königreich und den USA.
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