Indium Corporation has named Chris Nash as Product Manager for PCB Assembly Materials.
Nash is responsible for managing new solder paste product development, including strategy guidance and execution, directed to sales to the printed circuit board industry. In addition, he will provide solder paste product support, including leading marketing communications efforts, delivering field sales and technical team training, and interfacing with manufacturing for increased customer support.
Nash has worked for Indium Corporation for more than 10 years and has served in a number of roles, including inside sales, product management, and global technical support. His most recent role was New Product Development Manager for PCBA.
Nash earned his bachelor’s degree from Clarkson University and holds his Six Sigma Green Belt from Dartmouth College’s Thayer School of Engineering. He is an SMTA-certified Process Engineer and holds certifications from the IPC for both A-600 and A-610D standards.
Indium Corporation là nhà sản xuất và cung cấp vật liệu hàng đầu cho các thị trường điện tử, bán dẫn, màng mỏng và quản lý nhiệt toàn cầu. Các sản phẩm bao gồm chất hàn và chất trợ dung; hàn đồng; vật liệu giao diện nhiệt; mục tiêu phun; kim loại indium, gali, germani và thiếc và các hợp chất vô cơ; và NanoFoil ® . Được thành lập vào năm 1934, Indium có hỗ trợ kỹ thuật toàn cầu và các nhà máy đặt tại Trung Quốc, Malaysia, Singapore, Hàn Quốc, Vương quốc Anh và Hoa Kỳ.
For more information about Indium Corporation, visit indiumstg.wpenginepowered.com or email [email protected]. You can also follow our experts, From One Engineer To Another® (#FOETA), at www.facebook.com/indium or @IndiumCorp.
