Indium Corporation a nommé Chris Nash au poste de chef de produit pour les matériaux d'assemblage de circuits imprimés.
Nash est responsable de la gestion du développement de nouveaux produits de pâte à souder, y compris de l'orientation et de l'exécution de la stratégie, orientée vers les ventes à l'industrie des circuits imprimés. En outre, il assurera le soutien des produits de pâte à souder, notamment en dirigeant les efforts de communication marketing, en assurant la formation des équipes techniques et de vente sur le terrain et en assurant l'interface avec la fabrication afin d'améliorer le soutien à la clientèle.
Nash travaille pour Indium Corporation depuis plus de 10 ans et a occupé un certain nombre de fonctions, notamment dans les domaines de la vente interne, de la gestion des produits et de l'assistance technique mondiale. Son dernier poste était celui de responsable du développement de nouveaux produits pour les circuits imprimés.
Nash est titulaire d'une licence de l'université Clarkson et d'un Six Sigma Green Belt de la Thayer School of Engineering du Dartmouth College. Il est ingénieur de processus certifié par la SMTA et possède des certifications de l'IPC pour les normes A-600 et A-610D.
Indium Corporation est un fabricant et fournisseur de matériaux de premier plan sur les marchés mondiaux de l'électronique, des semi-conducteurs, des couches minces et de la gestion thermique. Ses produits comprennent des soudures et des flux, des brasures, des matériaux d'interface thermique, des cibles de pulvérisation, des métaux et des composés inorganiques à base d'indium, de gallium, de germanium et d'étain, ainsi que des NanoFoil®. Fondée en 1934, Indium dispose d'une assistance technique mondiale et d'usines situées en Chine, en Malaisie, à Singapour, en Corée du Sud, au Royaume-Uni et aux États-Unis.
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