Indium Corporation’s Andy C. Mackie, PhD, MSc, will share his expertise at the IMAPS Advanced Technology Workshop on Packaging the Next Generation of Nano Devices April 30-May 1 in Albany, N.Y.
Dr. Mackie’s presentation, Wafer Bumping Fluxes Enabling 2.5D and 3D Technology, examines the theoretical and experimental spin coating processes used to coat semiconductor wafers with different materials, including photoresists and bump fusion fluxes.
Dr. Mackie is an electronics industry expert in physical chemistry, surface chemistry, rheology, and semiconductor assembly materials and processes. He has over 20 years of experience in new product and process development, and materials marketing in all areas of electronics manufacturing, from wafer fabrication to semiconductor packaging and electronics assembly. Andy has a doctorate in physical chemistry from the University of Nottingham, UK, and a master of science (MSc) in colloid and interface science from the University of Bristol, UK. Additionally, he is formally trained in Six Sigma – Design of Experiments.
Indium Corporation là nhà sản xuất và cung cấp vật liệu hàng đầu cho các thị trường điện tử, bán dẫn, năng lượng mặt trời, màng mỏng và quản lý nhiệt toàn cầu. Các sản phẩm bao gồm chất hàn, phôi và chất trợ dung; hàn đồng; mục tiêu phun; kim loại indium, gali và germani và các hợp chất vô cơ; và NanoFoil®. Được thành lập vào năm 1934, Indium có hỗ trợ kỹ thuật toàn cầu và các nhà máy đặt tại Trung Quốc, Singapore, Hàn Quốc, Vương quốc Anh và Hoa Kỳ.
For more information about Indium Corporation, visit indiumstg.wpenginepowered.com or email [email protected].
