Andy C. Mackie, PhD, MSc, d'Indium Corporation, partagera son expertise lors de l'IMAPS Advanced Technology Workshop on Packaging the Next Generation of Nano Devices, qui se tiendra du 30 avril au 1er mai à Albany, dans l'État de New York.
La présentation du Dr Mackie, Wafer Bumping Fluxes Enabling 2.5D and 3D Technology, examine les processus théoriques et expérimentaux de revêtement par centrifugation utilisés pour revêtir les tranches de semi-conducteurs de différents matériaux, y compris les résines photosensibles et les flux de fusion par pompage.
M. Mackie est un expert de l'industrie électronique en matière de chimie physique, de chimie des surfaces, de rhéologie et de matériaux et procédés d'assemblage de semi-conducteurs. Il a plus de 20 ans d'expérience dans le développement de nouveaux produits et procédés, ainsi que dans la commercialisation de matériaux dans tous les domaines de la fabrication électronique, de la fabrication de plaquettes à l'emballage de semi-conducteurs et à l'assemblage électronique. Andy est titulaire d'un doctorat en chimie physique de l'université de Nottingham (Royaume-Uni) et d'une maîtrise en sciences des colloïdes et des interfaces de l'université de Bristol (Royaume-Uni). En outre, il a reçu une formation officielle en Six Sigma - Conception d'expériences.
Indium Corporation est un fabricant et fournisseur de matériaux de premier plan sur les marchés mondiaux de l'électronique, des semi-conducteurs, du solaire, des couches minces et de la gestion thermique. Ses produits comprennent des soudures, des préformes et des flux, des brasures, des cibles de pulvérisation, des métaux et des composés inorganiques à base d'indium, de gallium et de germanium, ainsi que des feuilles NanoFoil®. Fondée en 1934, Indium dispose d'une assistance technique mondiale et d'usines situées en Chine, à Singapour, en Corée du Sud, au Royaume-Uni et aux États-Unis.
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