Andy C. Mackie, PhD, MSc, von Indium Corporationwird sein Fachwissen auf dem IMAPS Advanced Technology Workshop on Packaging the Next Generation of Nano Devices vom 30. April bis 1. Mai in Albany, N.Y., weitergeben.
Dr. Mackies Vortrag Wafer Bumping Fluxes Enabling 2.5D and 3D Technology untersucht die theoretischen und experimentellen Spin-Coating-Prozesse, die zur Beschichtung von Halbleiterwafern mit verschiedenen Materialien, einschließlich Photoresists und Bump-Fusion-Fluxes, eingesetzt werden.
Dr. Mackie ist ein Experte der Elektronikindustrie für physikalische Chemie, Oberflächenchemie, Rheologie und Materialien und Prozesse für die Halbleitermontage. Er verfügt über mehr als 20 Jahre Erfahrung in der Entwicklung neuer Produkte und Verfahren sowie im Materialmarketing in allen Bereichen der Elektronikfertigung, von der Waferherstellung bis zum Halbleitergehäuse und der Elektronikmontage. Andy hat einen Doktortitel in physikalischer Chemie von der University of Nottingham, UK, und einen Master of Science (MSc) in Kolloid- und Grenzflächenwissenschaften von der University of Bristol, UK. Außerdem hat er eine formale Ausbildung in Six Sigma - Design of Experiments absolviert.
Die Indium Corporation ist ein führender Materialhersteller und -lieferant für die weltweiten Elektronik-, Halbleiter-, Solar-, Dünnschicht- und Wärmemanagementmärkte. Zu den Produkten gehören Lote, Vorformlinge und Flussmittel, Hartlote, Sputtertargets, Indium-, Gallium- und Germaniummetalle und anorganische Verbindungen sowie NanoFoil®. Indium wurde 1934 gegründet und verfügt über einen weltweiten technischen Support und Fabriken in China, Singapur, Südkorea, Großbritannien und den USA.
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