Indium Corporation的Andy C. Mackie 博士、碩士將於 4 月 30 日至 5 月 1 日在紐約州奧爾巴尼市舉行的IMAPS 新一代奈米元件封裝先進技術研討會上分享他的專業知識。
Mackie 博士的演講題為「Wafer Bumping Fluxes Enabling 2.5D and 3D Technology」（晶圓凸點融合助焊劑實現 2.5D 和 3D 技術），探討了用於在半導體晶圓上塗覆不同材料（包括光阻和凸點融合助焊劑）的理論和實驗旋轉塗層製程。
Mackie 博士是物理化學、表面化學、流變學以及半導體組裝材料和製程方面的電子產業專家。他在從晶圓製造到半導體封裝和電子組裝等所有電子製造領域的新產品和製程開發以及材料行銷方面擁有超過 20 年的經驗。Andy 擁有英國諾丁漢大學物理化學博士學位，以及英國布里斯托大學膠體與界面科學理學碩士學位 (MSc)。此外，他也接受過六標準差 - 實驗設計的正式訓練。
Indium Corporation 是全球電子、半導體、太陽能、薄膜和熱管理市場的主要材料製造商和供應商。產品包括焊料、預成型品和助熔劑；銅钎；濺鍍靶材；铟、鎵和锗金屬和無機化合物；以及 NanoFoil®。Indium 成立於 1934 年，擁有全球性的技術支援，工廠位於中國、新加坡、南韓、英國和美國。
For more information about Indium Corporation, visit indiumstg.wpenginepowered.com or email [email protected].
