Bio
Als leitender Ingenieur für fortschrittliche Werkstoffe konzentriert sich Dr. Mackie auf die Identifizierung der Schnittpunkte zwischen neuartigen Werkstoffen, aufkommenden Technologien und deren potenziellen Auswirkungen auf das Geschäft. Seine berufliche Erfahrung deckt alle Aspekte von Materialien und Prozessen für die Elektronikfertigung ab, von der Waferherstellung über die Halbleitermontage und das Packaging bis hin zur SMT/Elektronikmontage.
Akkreditierungen
IMAPS-Fellow
Auszeichnungen
IMAPS William D. Ashman Achievement Award (2014) für Führung und technische Beiträge zur Halbleiterverpackungsindustrie
IPC President's Award (2001) für die Führungsrolle in der Solder Paste Task Group und dem Assembly and Joining Materials Sub-Committee
Bildung
Ph.D. in physical chemistry from the University of Nottingham, UK, and a Master’s of Science (MSc) in physical chemistry and surface science from the University of Bristol, UK