Indium Corporation’s Eric Bastow, Assistant Technical Manager for the Americas, will present at 2016 Medical Electronics Symposium on Sept. 14-15 in Portland, Ore.
As no-clean soldering processes continue to dominate the electronics manufacturing world, ever-increasing miniaturization is putting pressure on solder paste manufacturers to produce solder pastes that can reliably print through smaller and smaller stencil apertures.
Bastow’s presentation provides an answer to the question: Does Solder Particle Size Impact the Electrical Reliability of a No-Clean Solder Paste Flux Residue? Bastow uses IPC J-STD-004B SIR (Surface Insulation Resistance) testing to determine if there is a measurable impact on the electrical reliability and, if so, is it substantial enough to be a cause for concern?
Bastow provides technical support for Indium Corporation’s full range of solder products for the electronics assembly, semiconductor packaging, and thermal management markets to customers throughout the Americas. He is an SMTA-certified process engineer and has earned his Six Sigma Green Belt from the Thayer School of Engineering at Dartmouth College, Hanover, NH.
Indium Corporation là nhà sản xuất và cung cấp vật liệu hàng đầu cho các thị trường điện tử, bán dẫn, màng mỏng, quản lý nhiệt và năng lượng mặt trời toàn cầu. Các sản phẩm bao gồm chất hàn và chất trợ dung; hàn đồng; vật liệu giao diện nhiệt; mục tiêu phun; kim loại indium, gali, germani và thiếc và các hợp chất vô cơ; và NanoFoil ® . Được thành lập vào năm 1934, Indium có hỗ trợ kỹ thuật toàn cầu và các nhà máy đặt tại Trung Quốc, Malaysia, Singapore, Hàn Quốc, Vương quốc Anh và Hoa Kỳ.
For more information about Indium Corporation, visit indiumstg.wpenginepowered.com or email [email protected]. You can also follow our experts From One Engineer To Another® (#FOETA) at www.facebook.com/indium or @IndiumCorp.
