Eric Bastow, vicedirettore tecnico per le Americhe di Indium Corporation, interverrà alSimposio sull’elettronica medica 2016, che si terrà il 14 e 15 settembre a Portland, nell’Oregon.
Mentre i processi di saldatura senza pulizia continuano a dominare il settore della produzione elettronica, la miniaturizzazione sempre più spinta sta esercitando pressione sui produttori di pasta saldante affinché realizzino prodotti in grado di essere stampati in modo affidabile attraverso aperture dello stencil sempre più piccole.
La presentazione di Bastow fornisce una risposta alla domanda:“Le dimensioni delle particelle di saldatura influiscono sull’affidabilità elettrica dei residui di flussante presenti nella pasta saldante no-clean?”.Bastow ricorre al test SIR (resistenza di isolamento superficiale) previsto dalla norma IPC J-STD-004B per determinare se vi sia un impatto misurabile sull’affidabilità elettrica e, in tal caso, se tale impatto sia sufficientemente rilevante da costituire motivo di preoccupazione.
Bastowfornisce assistenza tecnica per l'intera gamma di prodotti per la saldatura di Indium Corporation destinati ai mercati dell'assemblaggio elettronico, del packaging dei semiconduttori e della gestione termica a clienti in tutto il continente americano. È un ingegnere di processo certificato SMTA e ha conseguito la certificazione Six Sigma Green Belt presso la Thayer School of Engineering del Dartmouth College di Hanover, nel New Hampshire.
Indium Corporation è uno dei principali produttori e fornitori di materiali per i mercati globali dell'elettronica, dei semiconduttori, dei film sottili, della gestione termica e del solare. I prodotti includono saldature e flussanti, brasature, materiali per interfacce termiche, bersagli per sputtering, metalli e composti inorganici di indio, gallio, germanio e stagno e NanoFoil®. Fondata nel 1934, Indium dispone di un'assistenza tecnica globale e di stabilimenti situati in Cina, Malesia, Singapore, Corea del Sud, Regno Unito e Stati Uniti.
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