Tiến sĩ Ning-Cheng Lee, Phó Chủ tịch phụ trách Công nghệ của Indium Corporation, và ông Tim Jensen, Giám đốc Sản phẩm phụ trách Vật liệu Lắp ráp PCB, sẽ trình bày các kết quả nghiên cứu kỹ thuật của mình tại Hội nghị Kỹ thuật SMTA Đông Nam Á về Lắp ráp Điện tử, diễn ra từ ngày 18 đến 20 tháng 4 năm 2012 tại Penang, Malaysia.
Tiến sĩ Lee sẽ giảng dạy hai khóa học. Khóa học đầu tiên, “Độ tin cậy của các mối hàn không chì”, sẽ thảo luận về các phương án tối ưu để đạt được các mối hàn không chì đáng tin cậy trong các ứng dụng khác nhau. Các chủ đề bao gồm các hình thức hư hỏng, độ tin cậy trong chu kỳ nhiệt và độ giòn của các mối hàn tùy thuộc vào sự kết hợp vật liệu, lịch sử nhiệt và lịch sử ứng suất. Khóa học sẽ đặc biệt chú trọng vào việc giúp học viên hiểu rõ cách các yếu tố khác nhau tác động đến độ tin cậy.
Khóa học thứ hai của Tiến sĩ Lee, “Điện di – Rào cản đối với quá trình thu nhỏ và các thiết bị công suất cao”, đi sâu tìm hiểu hiện tượng điện di cũng như các phương pháp ngăn chặn hiện tượng này trong các sản phẩm. Các chủ đề được đề cập bao gồm tất cả các khía cạnh quan trọng của hiện tượng di chuyển điện ở các mối hàn, bao gồm cơ chế hỏng hóc, ảnh hưởng của thành phần hợp kim hàn, tính chất kim loại và cấu trúc của mối hàn, thiết kế pad, thành phần pad, mật độ dòng điện, nhiệt độ và cực tính dòng điện. Ngoài ra, Tiến sĩ Lee sẽ đưa ra các khuyến nghị về cách đảm bảo tuổi thọ dài cho các mối hàn và lớp phân phối lại (redistribution layer) trong điều kiện chịu tải dòng điện cao thông qua các thiết kế tối ưu.
Bài thuyết trình của Tim về “Các hợp kim thay thế cho SAC305 trong lắp ráp không chì” sẽ cung cấp một cái nhìn tổng quan cập nhật về tình hình hiện tại của các hợp kim không chì từ góc độ chi phí, ứng dụng và độ tin cậy.
Tim cũng sẽ trình bày về “Tối ưu hóa vật liệu và quy trình nhằm khắc phục hiện tượng ‘đầu lún vào gối’(HIP)”, trong đó nêu rõ các nguyên nhân gây ra hiện tượng này và các phương pháp tốt nhất để giảm thiểu các khuyết tật đó.
Tiến sĩ Lee là một chuyên gia hàn nổi tiếng thế giới và là Thành viên xuất sắc của SMTA. Ông có nhiều kinh nghiệm trong việc phát triển các loại polyme chịu nhiệt độ cao, chất đóng gói cho vi điện tử, chất độn bên dưới và chất kết dính. Các mối quan tâm nghiên cứu hiện tại của ông bao gồm các vật liệu tiên tiến cho các kết nối và đóng gói cho các ứng dụng điện tử và quang điện tử, tập trung vào cả hiệu suất cao và chi phí sở hữu thấp.
Với tư cách là giám đốc sản phẩm, Tim hợp tác với khách hàng để khắc phục sự cố và tối ưu hóa các dây chuyền sản xuất SMT. Anh chuyên về bột hàn chứa SnPb và không chứa chì, vật liệu hàn không chứa halogen, chất trợ hàn cho hàn sóng, thanh hàn, chất trợ hàn cho sửa chữa và dây hàn lõi chất trợ hàn.
Tim là một kỹ sư quy trình được chứng nhận bởi SMTA và đã tốt nghiệp cử nhân ngành kỹ thuật hóa học tại Đại học Clarkson. Anh sẵn sàng chia sẻ kiến thức chuyên môn của mình thông qua việc viết các bài báo kỹ thuật, đóng góp bài viết cho các tạp chí chuyên ngành, đồng thời tích cực tham gia vào một số ủy ban xây dựng tiêu chuẩn của IPC. Tim cũng là tác giả của một blog, có thể truy cập tại địa chỉ blogs.indium.com/blog/tim-jensen.
Để biết thêm thông tin hoặc đăng ký, vui lòng truy cập www.smta.org.
Indium Corporation là nhà cung cấp vật liệu hàng đầu cho các thị trường điện tử, bán dẫn, năng lượng mặt trời, màng mỏng và quản lý nhiệt toàn cầu. Các sản phẩm bao gồm chất hàn, phôi và chất trợ dung; hàn đồng; mục tiêu phun; kim loại và hợp chất indium, gali và germani; và Reactive NanoFoil®. Được thành lập vào năm 1934, Indium Corporation có hỗ trợ kỹ thuật toàn cầu và các nhà máy đặt tại Trung Quốc, Singapore, Hàn Quốc, Vương quốc Anh và Hoa Kỳ.
Để biết thêm thông tin về Indium Corporation, vui lòng truy cập trang web indiumstg.wpenginepowered.com hoặc gửi email đến địa chỉ [email protected].
