Indium Corporation‘s Vice President of Technology Dr. Ning-Cheng Lee and Product Manager of PCB Assembly Materials Tim Jensen will present their technical findings at the SMTA South East Asia Technical Conference on Electronics Assembly, April 18-20, 2012 in Penang, Malaysia.
Dr. Lee will instruct two courses. The first, Reliability of Lead-Free Solder Joints, will discuss the best options to achieve reliable lead-free solder joints under various applications. Topics include the failure modes, thermal cycling reliability, and fragility of solder joints as a function of material combination, thermal history, and stress history. A special emphasis will be placed on the understanding of how the various factors contribute to reliability.
Dr. Lee’s second course, Electromigration – The Hurdle For Miniaturization and High Power Devices, explores the electromigration phenomenon in detail and how to prevent electromigration within products. Topics covered include all critical aspects of electromigration of solder joints, including failure mechanism, effect of solder alloy composition, solder joint metallurgy and configuration, pad design, pad composition, current density, temperature, and current polarity. In addition, Dr. Lee will recommend how to achieve long life under high-current stressed conditions for solder joints and redistribution layer through optimized designs.
Tim’s presentation of Alternative Alloys to SAC305 for Lead-Free Assembly will provide a current overview of the state of lead-free alloys from a cost, application, and reliability perspective.
Tim will also present Material and Process Optimization for Head-in-Pillow Optimization, which outlines the causes of head-in-pillow (HIP) and the best practices to reduce such defects.
Tiến sĩ Lee là một chuyên gia hàn nổi tiếng thế giới và là Thành viên xuất sắc của SMTA. Ông có nhiều kinh nghiệm trong việc phát triển các loại polyme chịu nhiệt độ cao, chất đóng gói cho vi điện tử, chất độn bên dưới và chất kết dính. Các mối quan tâm nghiên cứu hiện tại của ông bao gồm các vật liệu tiên tiến cho các kết nối và đóng gói cho các ứng dụng điện tử và quang điện tử, tập trung vào cả hiệu suất cao và chi phí sở hữu thấp.
As a product manager, Tim works with customers to troubleshoot and optimize SMT process lines. He specializes in SnPb and Pb-free solder paste, halogen-free soldering materials, wave solder fluxes, bar solder, rework fluxes, and flux-cored wire.
Tim is an SMTA-certified process engineer and has earned his bachelor’s degree in chemical engineering from Clarkson University. He readily shares his expertise by authoring technical papers, writing for technical publications, and participates actively in several IPC standards development committees. Tim also authors a blog, which can be found at blogs.indium.com/blog/tim-jensen.
For more information or to register, visit www.smta.org.
Indium Corporation là nhà cung cấp vật liệu hàng đầu cho các thị trường điện tử, bán dẫn, năng lượng mặt trời, màng mỏng và quản lý nhiệt toàn cầu. Các sản phẩm bao gồm chất hàn, phôi và chất trợ dung; hàn đồng; mục tiêu phun; kim loại và hợp chất indium, gali và germani; và Reactive NanoFoil®. Được thành lập vào năm 1934, Indium Corporation có hỗ trợ kỹ thuật toàn cầu và các nhà máy đặt tại Trung Quốc, Singapore, Hàn Quốc, Vương quốc Anh và Hoa Kỳ.
Để biết thêm thông tin về Indium Corporation, hãy truy cập www.indium.com hoặc gửi email đến [email protected] .
