Bỏ qua nội dung

Indium Corporation sẽ giới thiệu phôi hàn AuSn tại NEPCON Nhật Bản 2019

Tập đoàn Indium sẽ giới thiệu phôi hàn AuSn có độ chính xác cao và độ tin cậy cao tại Triển lãm NEPCON Nhật Bản lần thứ 48 , diễn ra từ ngày 16 đến 18 tháng 1 tại Tokyo, Nhật Bản.

Các phôi AuSn của Indium Corporation có độ bền kéo cao nhất trong số các loại hàn, đảm bảo độ tin cậy cao khi ghép nối và hàn kín. Các phôi AuSn cấp bán dẫn được thiết kế để đáp ứng các thách thức của ngành khi các thiết bị ngày càng nhỏ hơn, với mật độ công suất và định mức công suất ngày càng tăng.

Tùy thuộc vào hợp kim, chất hàn gốc vàng có điểm nóng chảy trong khoảng từ 280-1.064°C, giúp tương thích với các quy trình nấu chảy lại tiếp theo. Ngoài ra, chất hàn gốc vàng có khả năng chống ăn mòn, cung cấp khả năng chống mỏi nhiệt vượt trội và thể hiện độ bền mối nối tuyệt vời.

Sản phẩm phôi hàn AuSn không chứa chì và tuân thủ RoHS của Indium Corporation có nhiều mẫu thiết kế tiêu chuẩn và tùy chỉnh.

Để biết thêm thông tin về phôi hàn AuSn của Indium Corporation, hãy gặp các chuyên gia của chúng tôi tại triển lãm hoặc truy cập www.indium.com/gold .

Indium Corporation là nhà sản xuất và cung cấp vật liệu hàng đầu cho các thị trường điện tử, bán dẫn, màng mỏng và quản lý nhiệt toàn cầu. Các sản phẩm bao gồm chất hàn và chất trợ dung; hàn đồng; vật liệu giao diện nhiệt; mục tiêu phun; kim loại indium, gali, germani và thiếc và các hợp chất vô cơ; và NanoFoil ® . Được thành lập vào năm 1934, công ty có hỗ trợ kỹ thuật toàn cầu và các nhà máy đặt tại Trung Quốc, Malaysia, Singapore, Hàn Quốc, Vương quốc Anh và Hoa Kỳ.

Để biết thêm thông tin về Indium Corporation, hãy truy cập www.indium.com hoặc gửi email đến [email protected] . Bạn cũng có thể theo dõi các chuyên gia của chúng tôi, From One Engineer To Another ® (#FOETA), tại www.facebook.com/indium hoặc @IndiumCorp .