Die Indium Corporation wird auf der 48. NEPCON Japan, die vom 16. bis 18. Januar in Tokio, Japan, stattfindet, ihre hochzuverlässigen Präzisions-AuSn-Lötvorformen vorstellen.
Die AuSn-Preforms der Indium Corporation haben die höchste Zugfestigkeit aller Lote und gewährleisten eine hohe Zuverlässigkeit beim Fügen und Abdichten. Die AuSn-Preforms in Halbleiterqualität wurden entwickelt, um den Herausforderungen der Industrie gerecht zu werden, da die Geräte immer kleiner werden und die Leistungsdichte und die Nennleistung steigen.
Je nach Legierung haben Lote auf Goldbasis einen Schmelzpunkt zwischen 280 und 1.064 °C, was sie mit nachfolgenden Reflow-Verfahren kompatibel macht. Darüber hinaus sind Lote auf Goldbasis korrosionsbeständig, bieten eine hervorragende Beständigkeit gegen thermische Ermüdung und weisen eine ausgezeichnete Verbindungsfestigkeit auf.
Die Pb-freien und RoHS-konformen AuSn-Lotvorformlinge der Indium Corporation sind in einer Vielzahl von Standard- und kundenspezifischen Ausführungen erhältlich.
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Die Indium Corporation ist ein führender Materialhersteller und -lieferant für die weltweiten Märkte für Elektronik, Halbleiter, Dünnschichten und Wärmemanagement. Zu den Produkten gehören Lote und Flussmittel, Hartlote, Materialien für thermische Schnittstellen, Sputtertargets, Metalle und anorganische Verbindungen aus Indium, Gallium, Germanium und Zinn sowie NanoFoil®. Das 1934 gegründete Unternehmen verfügt über einen weltweiten technischen Support und Fabriken in China, Malaysia, Singapur, Südkorea, dem Vereinigten Königreich und den USA.
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