Indium Corporation présentera ses préformes de soudure AuSn de précision à haute fiabilité lors de la 48e édition du NEPCON Japan, qui se tiendra du 16 au 18 janvier à Tokyo, au Japon.
Les préformes AuSn d'Indium Corporation présentent la résistance à la traction la plus élevée de toutes les soudures, ce qui garantit une grande fiabilité pour l'assemblage et le scellement. Les préformes AuSn de qualité semi-conducteur sont conçues pour répondre aux défis de l'industrie, car les appareils continuent à devenir plus petits, avec une densité de puissance et des puissances nominales croissantes.
En fonction de l'alliage, les soudures à base d'or ont un point de fusion compris entre 280 et 1 064 °C, ce qui les rend compatibles avec les processus de refusion ultérieurs. En outre, les soudures à base d'or sont résistantes à la corrosion, offrent une résistance supérieure à la fatigue thermique et présentent une excellente solidité des joints.
Les préformes de soudure AuSn d'Indium Corporation, sans plomb et conformes à la directive RoHS, sont disponibles dans une variété de modèles standard et sur mesure.
Pour plus d'informations sur les préformes de soudure AuSn d'Indium Corporation, consultez nos experts au salon ou visitez le site www.indium.com/gold.
Indium Corporation est un fabricant et fournisseur de matériaux de premier plan sur les marchés mondiaux de l'électronique, des semi-conducteurs, des couches minces et de la gestion thermique. Ses produits comprennent des soudures et des flux, des brasures, des matériaux d'interface thermique, des cibles de pulvérisation, des métaux et des composés inorganiques à base d'indium, de gallium, de germanium et d'étain, ainsi que des NanoFoil®. Fondée en 1934, l'entreprise dispose d'une assistance technique mondiale et d'usines situées en Chine, en Malaisie, à Singapour, en Corée du Sud, au Royaume-Uni et aux États-Unis.
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