Bỏ qua nội dung

Indium Corporation sẽ giới thiệu vật liệu HIA tại ECTC

Với tư cách là công ty hàng đầu trong ngành về các giải pháp vật liệu tiên tiến cho đóng gói và lắp ráp chất bán dẫn, Indium Corporation sẽ giới thiệu các sản phẩm tiên tiến được thiết kế để đáp ứng những thách thức đang phát triển của các ứng dụng tích hợp và lắp ráp không đồng nhất (HIA) và hệ thống trong gói (SiP) có bước sóng tốt tại Hội nghị Công nghệ và Linh kiện Điện tử lần thứ 74 (ECTC), diễn ra từ ngày 28 đến 31 tháng 5 tại Denver, Colorado.

Dòng sản phẩm SiPaste đã được chứng minh của Indium Corporation được thiết kế riêng cho việc in các đặc điểm tinh xảo với bột mịn từ Loại 5 đến Loại 8. Chúng giúp Tránh khoảng trống, giảm độ sụt và thể hiện hiệu suất in vượt trội nhất quán. Indium Corporations SiPaste C312HF là một công thức mới mang lại hiệu suất in tuyệt vời và độ ổn định của vật liệu theo thời gian, với lợi ích là có hóa chất dễ làm sạch với công nghệ bán nước hoặc xà phòng hóa.

Kem hàn phun mới nhất của Indium Corporation, PicoShot NC-6M , là vật liệu không cần vệ sinh, không chứa halogen được pha chế đặc biệt để tương thích với hệ thống phun Mycronic . Tương thích về mặt hóa học với kem hàn Indium12.8HF từng đoạt giải thưởng, PicoShot NC-6M được tối ưu hóa để phun chấm nhỏ và phun lâu dài với kem hàn Loại 6. PicoShot NC-6M cung cấp thể tích phun chấm nhỏ nhất trong số các loại kem hàn phun tương tự, ở mức 1,6nL/chấm, với kích thước chấm tối thiểu là 230um. Ngoài hiệu suất phun đặc biệt, lớp ngăn oxy hóa độc đáo của nó thúc đẩy sự kết dính hoàn toàn của bột trong quá trình hàn lại để loại bỏ hiện tượng kẹt và các vấn đề hàn lại tương tự.

NC-809 là loại chất trợ dung flip-chip không chứa halogen, có lượng cặn cực thấp được thiết kế với đặc tính bám dính cao và được thiết kế để giữ chặt các khối cầu hàn hoặc khuôn có bước chân nhỏ mà không có nguy cơ bị dịch chuyển trong quá trình lắp ráp. NC-809 thể hiện hiệu suất làm ướt vượt trội và là chất trợ dung ULR đầu tiên đủ tiêu chuẩn cho các ứng dụng gắn bi dạng lưới bi cho các gói nhạy cảm với các quy trình làm sạch bằng nước truyền thống. NC-809 cũng cải thiện năng suất sản xuất bằng cách loại bỏ các bước làm sạch tốn kém, có thể làm tăng độ cong vênh của vật liệu nền sau khi hàn chảy lại và trước các bước hàn bên dưới, tạo ra khả năng làm hỏng khuôn và nứt mối hàn.

NC-702A là dung dịch keo dán không cần vệ sinh, gần như không có cặn, không halogen và không SVHC được thiết kế để giữ chặt các chip, khuôn hoặc phôi hàn tại chỗ để tránh bị lệch và nghiêng trong quá trình đặt và nung chảy lại. Thiết kế hóa học của nó cho phép nó giữ chặt khuôn tại chỗ trong quá trình nung chảy lại và bốc hơi trong khi axit formic được giải phóng để tăng cường khả năng hàn. Bản chất không halogen của nó cũng làm cho NC-702A thân thiện với môi trường. Tính năng gần như không có cặn của nó cũng làm cho nó tương thích với các quy trình đúc hoặc lấp đầy tiếp theo mà không có nguy cơ tách lớp.

Indium Corporation cũng tự hào giới thiệu công nghệ hàn Durafuse tiên tiến của mình:

  • Durafuse LT từng đoạt giải thưởng, một hệ thống hợp kim kem hàn mới với các đặc tính cực kỳ linh hoạt giúp tiết kiệm năng lượng, độ tin cậy cao, nhiệt độ thấp, hàn theo từng bước, lắp ráp với độ dốc nhiệt độ lớn và BGA lớn với cấu hình cong vênh phức tạp.
  • Durafuse HR dựa trên công nghệ hợp kim kem hàn mới, mang lại hiệu suất chu trình nhiệt được cải thiện (-40C/125C và -40C/150C) và hiệu suất thoát khí vượt trội cho các ứng dụng ô tô có độ tin cậy cao.
  • Durafuse HT là thiết kế mới dựa trên công nghệ hợp kim mới, được thiết kế để tạo ra hỗn hợp keo giàu thiếc, chịu nhiệt độ cao, không chì (HTLF), thể hiện ưu điểm của cả hai hợp kim thành phần.

 
Ngoài ra, Indium Corporation sẽ giới thiệu QuickSinter , một phương pháp tiếp cận mới đối với công nghệ thiêu kết. Phương pháp tiếp cận hàm lượng kim loại cao, hàm lượng hữu cơ thấp này cho phép thời gian sấy và thiêu kết nhanh để có năng suất cao, với cả bột nhão thiêu kết bạc và đồng.

Để tìm hiểu thêm về các giải pháp sáng tạo của Indium Corporation dành cho HIA và SiP, hãy đến thăm các chuyên gia của chúng tôi tại gian hàng số 727 tại ECTC hoặc trực tuyến tại indium.com/HIA .

Giới thiệu về Indium Corporation

Tập đoàn Indium là một nhà tinh chế, nhà luyện kim, nhà sản xuất và nhà cung cấp vật liệu hàng đầu cho các thị trường điện tử, bán dẫn, màng mỏng và quản lý nhiệt toàn cầu. Các sản phẩm bao gồm chất hàn và chất trợ dung; chất hàn; vật liệu giao diện nhiệt; mục tiêu phun; kim loại indium, gali, germani và thiếc và các hợp chất vô cơ; và NanoFoil . Được thành lập vào năm 1934, công ty có hỗ trợ kỹ thuật toàn cầu và các nhà máy đặt tại Trung Quốc, Đức, Ấn Độ, Malaysia, Singapore, Hàn Quốc, Vương quốc Anh và Hoa Kỳ

For more information about Indium Corporation, visit indiumstg.wpenginepowered.com or email Jingya Huang. You can also follow our experts, From One Engineer To Another (#FOETA), at www.linkedin.com/company/indium-corporation/.