半導体パッケージングとアセンブリの革新的な材料ソリューションの業界リーダーとして、インジウムコーポレーションは、5月2831日にコロラド州デンバーで開催される第74回Electronic Components and Technology Conference(ECTC)で、異種集積アセンブリ(HIA)とファインピッチシステムインパッケージ(SiP)アプリケーションの進化する課題に対応するように設計された先進的な製品を紹介します。
インジウムコーポレーションの実績あるSiPasteシリーズは、特にタイプ5からタイプ8までの微細粉末を使用したファインフィーチャ印刷用に設計されています。ボイドを回避し、スランプを低減し、一貫して優れた印刷性能を発揮します。インジウムコーポレーションのSiPasteC312HFは、同じ優れた印刷性能と長期にわたる材料安定性を提供する新しい処方で、半水性または鹸化剤技術で簡単に洗浄できる化学的利点を備えています。
インジウムコーポレーションの最新の噴流式ソルダーペーストであるピコショット NC-6Mは、マイクロン式噴流システムに適合するように特別に配合された無洗浄のハロゲンフリー材料です。受賞歴のあるIndium12.8HFソルダーペーストと化学的に互換性のあるPicoShot NC-6Mは小ドットの噴流とType6ソルダーペーストの長期噴流に最適です。PicoShot NC-6Mは1.6nL/dotという同種のソルダーペーストの中で最小のドット噴射量を実現し、最小ドットサイズは230umです。卓越した噴射性能に加え、独自の酸化バリアがリフロー時の粉末の完全な合体を促進し、グレーピングや同様のリフロー問題を解消します。
NC-809はハロゲンフリーの超低残渣フリップチップフラックスで、高タック特性を有し、微細ピッチのダイやはんだ球をアセンブリープロセス中にずれることなく所定の位置に保持するように設計されています。NC-809は優れた濡れ性を示し、従来の水洗浄工程に敏感なパッケージのボールグリッドアレイ・ボールアタッチ用途で初めて認定されたULRフラックスです。NC-809はまた、リフロー後とアンダーフィリング工程前の両方で基板の反りを増大させ、ダイの損傷やはんだ接合部のクラックの可能性を生み出す、コストのかかる洗浄工程を省くことで生産歩留まりを向上させます。
NC-702Aは、無洗浄、残留物ゼロに近い、ハロゲンフリー、SVHCフリーの接着剤で、チップ、ダイ、はんだプリフォームを所定の位置に保持し、配置やリフロー工程での傾きやスキューを防止するために設計されています。その化学的設計により、リフロー中にダイを所定の位置に保持し、ギ酸を放出してはんだ付けを促進しながら蒸発させることができます。ハロゲンフリーのため、NC-702Aは環境にも優しい。また、残渣がほぼゼロであるため、層間剥離のリスクがなく、その後のモールディングやアンダーフィル工程にも適合します。
インジウム・コーポレーションは、革新的なデュラヒューズはんだ技術にも自信を持っています：
- 受賞歴のあるデュラヒューズLTは 、省エネ、高信頼性、低温、ステップソルダリング、温度勾配の大きいアセンブリ、複雑な反りプロファイルを持つ大型BGAを可能にする、汎用性の高い特性を持つ新しいソルダーペースト合金システムです。
- 新しいはんだペースト合金技術に基づくデュラヒューズHRは、高信頼性の自動車用途向けに、強化された熱サイクル性能（-40℃/125℃および-40℃/150℃）と優れたボイド発生性能を実現します。
- デュラヒューズHTは、新しい合金技術に基づく斬新な設計で、錫リッチな高温鉛フリー（HTLF）ペーストを提供するよう設計されており、両構成合金の長所を示している。
さらに、インジウム・コーポレーションは、焼結技術への新しいアプローチであるQuickSinterを紹介する。この高金属、低有機物含有アプローチは、高速乾燥と焼結時間を可能にし、銀と銅の両方の焼結ペーストが利用可能です。HIAとSiPのためのインジウムコーポレーションの革新的なソリューションの詳細については、ECTCのブース#727またはオンラインの
indium.com/HIAで当社のエキスパートをご覧ください。
インジウム・コーポレーションについて
インジウム・コーポレーション は、世界のエレクトロニクス、半導体、薄膜、サーマルマネージメント市場向けの一流の材料精製、製錬、製造、サプライヤーである。製品には、はんだおよびフラックス、ろう材、熱界面材料、スパッタリングターゲット、インジウム、ガリウム、ゲルマニウム、スズの金属および無機化合物、NanoFoil などがある。1934年に設立され、グローバルな技術サポートと中国、ドイツ、インド、マレーシア、シンガポール、韓国、英国、米国に工場を持つ。
インジウム・コーポレーションについての詳細は、www.indium.comをご覧いただくか、Jingya HuangまでEメールにてお問い合わせください。また、当社の専門家、From One Engineer To Another (#FOETA)をフォローすることもできます。www.linkedin.com/company/indium-corporation/。
