作为半导体封装与组装领域创新材料解决方案的行业领导者， 铟泰公司 将于5月28日至31日在科罗拉多州丹佛市举行的第74届电子元器件 与技术大会（ECTC）上，展示其专为应对异构集成 和组装（HIA）以及精细间距 系统级封装（系统级封装（SiP） ）应用 不断演变的挑战而设计的先进产品。
铟公司久经考验的SiPaste系列专为精细特征印刷设计，适用于5型至8型的细粉 。该系列有助于避免空洞、减少塌陷，并展现出始终如一的卓越印刷性能 。铟公司的SiPasteC312HF是一款全新配方，在保持同样出色的印刷性能 和长期材料稳定性的同时，还具备易于清洗的化学特性，采用半水基或皂化剂技术。
Indium Corporation 最新的喷射型焊膏PicoShot NC-6M 是一种免洗 ，不含卤族元素 的材料，专为与Mycronic喷射系统兼容而特别配制。PicoShot NC-6M 与屡获殊荣的Indium12.8HF焊膏在化学性质上兼容，并针对小点喷射以及使用 6 型焊膏的长期喷射进行了优化。 在同类喷射焊膏中，PicoShot NC-6M 拥有最小的点喷射体积（1.6nL/点），最小点尺寸为 230um。除了卓越的喷射性能外，其独特的氧化屏障可在回流过程中促进粉末完全聚合，从而消除葡萄球 等回流问题。
NC-809是一种不含卤族元素 、超低残留 倒装芯片 的助焊剂，具有高粘附性，专为在组装过程中固定细小间距 芯片 或焊球而设计，确保其在组装过程中不会发生位移。NC-809 展现出卓越的润湿 性能，是首款通过球栅阵列植球 应用 认证的超低残留助焊剂，适用于对传统水清洗工艺敏感的封装。 NC-809 还通过消除昂贵的清洗步骤来提高生产良率，这些清洗步骤可能会在回流后 以及底填步骤之前增加基板的翘曲，从而可能导致芯片 损坏和焊点 开裂。
NC-702A是一种免洗 、近零残留 、卤族元素 无添加且不含 SVHC 的粘合剂解决方案，旨在将芯片、晶片或焊料焊片 固定到位，以防止在贴片和回流过程中发生偏斜和倾斜。 其化学配方设计使其能够在回流过程中将芯片 固定到位，并在甲酸 释放以增强焊接效果的同时蒸发。其卤族元素-free特性也使NC-702A具有环保优势。其近零残留 特性还使其与后续的模塑或底部填充材料 工艺兼容，且不会产生分层风险。
铟泰公司 还自豪地推出了其创新的Durafuse焊接技术：
- 屡获殊荣的 Durafuse LT 是一款 新型焊膏合金 系统，具有高度通用的特性，可实现节能、高可靠性 、低温 、阶梯焊接 、温度梯度较大的组装，以及具有大型复杂翘曲曲线的 BGA。
- Durafuse HR基于新型焊膏技术合金 ，可提供增强的热循环 性能（-40℃/125℃ 和 -40℃/150℃），以及卓越的空洞率 性能，适用于高可靠性 汽车应用 。
- Durafuse HT是一种基于新型合金 技术的新颖设计，旨在提供一种富锡、耐高温、无铅（HTLF）的焊膏，兼具两种组成合金的优点。
此外，铟泰公司 将推出QuickSinter——一种针对烧结 技术的新方案。这种高金属含量、低有机物含量的工艺可实现快速干燥和烧结，从而提高生产效率，目前提供银和铜两种烧结 焊膏。
如需进一步了解Indium Corporation在HIA和系统级封装（SiP） 领域的创新解决方案，欢迎莅临ECTC展会727号展位与我们的专家交流，或访问indium.com/HIA。
关于铟泰铟泰公司
铟泰公司 是面向全球电子、半导体、薄膜及热管理 顶级材料精炼商、冶炼商、制造商和供应商。产品包括焊料和助焊剂；硬钎焊；热界面材料；溅射靶材；铟、镓（Ga）、锗和锡等金属及化合物；以及NanoFoil 。公司成立于1934年，拥有全球技术支持网络，并在中国、德国、印度、马来西亚、新加坡、韩国、英国和美国设有工厂。
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